[发明专利]一种背光模组

说明书

本发明提供了一种背光模组，包括背光框架，以及安装于所述背光框架内的电路板、多个灯珠和扩散板，所述电路板和扩散板分别位于所述背光框架的底部和顶部，背光框架的所有内侧面均设置有第一反射层，电路板的上表面设置有第二反射层；多个所述灯珠规整排布于所述电路板上，相邻两个灯珠之间的光距为重叠覆盖设置；所述灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架，以及安装于荧光封装体内的发光组件，所述荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层，以使所述灯珠呈五面180°发光。该背光模组无需设置光学膜件和透镜，能降低生产成本，并能减小背光模组的厚度，且出光均匀。

技术领域

本发明涉及背光源技术领域，特别是涉及一种背光模组。

背景技术

近年来，液晶显示器(如液晶电视)，尤其是超大型尺寸液晶显示器得到快速发展。其中，直下式背光模组由于具有高辉度、良好的出光视角、光利用效率高以及结构简易化等优点，而被大量应用于超大型尺寸的液晶显示器。

现有直下式背光模组包括从上至下依次组合的反射片、直下式发光源、扩散板和光学膜片，直下式发光源包括电路板、灯珠和透镜。使用时，灯珠发出的光线经透镜的折射或反射作用散射出后，通过底部的反射片，再通过表面的扩散板、增亮膜均匀地射出，进而为液晶显示器提供面光源以显示图像等信息。

然而，为确保射出光线的均匀性，现有直下式背光模组需要设置增亮膜等光学膜件，以及透镜等部件，而这些光学膜件和透镜，不仅极大地提高了直下式背光模组的生产成本，还会增加直下式背光模组的厚度，不利于直下式背光模组在超薄液晶显示器上的应用，无法满足市场对超薄、超大型液晶显示器的需求。

为确保射出光线的均匀性，增大混光距离(OD值，Optical Distance)，现有直下式背光模组的反射片和扩散板的间距较大，这也增加了直下式背光模组的厚度，不利于其在超薄显示器上的应用，无法满足市场对超薄、超大型液晶显示器的需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种背光模组，该背光模组无需设置光学膜件和透镜，既能降低生产成本，又能减小背光模组的厚度，且还能实现出光均匀。

本发明公开了一种背光模组，包括背光框架，以及安装于所述背光框架内的电路板、多个灯珠和扩散板，所述电路板和扩散板分别位于所述背光框架的底部和顶部，背光框架的所有内侧面均设置有第一反射层，电路板的上表面设置有第二反射层；多个所述灯珠规整排布于所述电路板上，相邻两个灯珠之间的光距为重叠覆盖设置；所述灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架，以及安装于荧光封装体内的发光组件，所述荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层，以使所述灯珠呈五面180°发光。

优选地，多个所述灯珠呈矩形阵列布置于所述电路板上，且该矩形阵列中位于同行或同列的相邻两个灯珠的间距L1为3mm-25mm。

优选地，所述电路板与扩散板之间的间距L2为10mm。

优选地，所述发光组件位于所述荧光封装体的底部，所述发光组件包括从下至上依次设置的电极、粘结层和发光芯片，所述电极与发光芯片之间设置有电连接线，且电极与所述电路板电连接。

优选地，所述灯珠为乳白色的LED灯珠，且所述发光芯片为LED发光芯片。

优选地，所述第一反射层和第二反射层的材质均为高反射的积水油墨SFR-6AKSF或B2-R603C。

优选地，所述透明支架的材质为白色聚合物TPK-910B。

优选地，所述粘结层的材质为有机硅粘结料。

优选地，所述发光芯片的材质包括氮化铟镓和蓝宝石衬底。

与现有技术相比，本发明至少包括以下有益效果：