[发明专利]一种内置式金属箔电极传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010687401.4 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111880065A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘天绍;唐信;甄志明;郑海;温带银;胡锦辉;王柳;陈志锋 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司江门供电局
主分类号: G01R31/16 分类号: G01R31/16
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈伟斌
地址: 510050 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 内置 金属 电极 传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种内置式金属箔电极传感器,包括金属箔电极(1)和与所述金属箔电极(1)连接的引线(2),其特征在于,还包括导电层(3)和绝缘层(4);所述金属箔电极(1)设置于所述导电层(3)和所述绝缘层(4)之间,所述引线(2)穿过所述绝缘层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种内置式金属箔电极传感器,其特征在于,所述导电层(3)为半导体硅橡胶,所述绝缘层(4)为绝缘硅橡胶。

3.根据权利要求2所述的一种内置式金属箔电极传感器,其特征在于,所述金属箔电极(1)共设置有两个且均连接有引线(2)。

4.根据权利要求3所述的一种内置式金属箔电极传感器,其特征在于,两个所述金属箔电极(1)之间的距离为2-3厘米。

5.根据权利要求4所述的一种内置式金属箔电极传感器,其特征在于,所述金属箔电极(1)为边长3cm的正方形,所述金属箔电极(1)的距离为3厘米。

6.一种内置式金属箔电极传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:将具有成型腔的模具进行预处理;

步骤二:将片状的半导体硅橡胶放入模具的成型腔中,并在半导体硅橡胶的表面涂抹胶粘剂;在金属箔电极的表面涂抹胶粘剂,将金属箔电极涂抹有胶粘剂的一面按压在半导体硅橡胶涂抹有胶粘剂的一面上;

步骤三:将模具放入烘箱中烘烤后取出;

步骤四:向模具的成型腔中注射绝缘硅橡胶后转至烘箱中烘烤硫化;

步骤五:取出模具,令已经成型的传感器脱出模具的成型腔。

7.根据权利要求6所述的一种内置式金属箔电极传感器的制备方法,其特征在于,在所述步骤三中,烘箱在20-40分钟内,温度由25-35℃升温至155-165℃,并保持60-80分钟;然后在20-40分钟内将温度降至25-35℃。

8.根据权利要求6所述的一种内置式金属箔电极传感器的制备方法,其特征在于,在所述步骤四中,向模具的成型腔中注射绝缘硅橡胶后需要静置至少10分钟再放入烘箱中。

9.根据权利要求8所述的一种内置式金属箔电极传感器的制备方法,其特征在于,在所述步骤四中,烘箱的烘烤温度为30-45℃。

10.根据权利要求6-9任一所述的一种内置式金属箔电极传感器的制备方法,其特征在于,所述模具的预处理的具体流程为:

S1.1:将烘箱温度设置为175-185℃,让模具烘烤时间不低于4小时,打开烘箱门,使模具在155-165℃的模温下喷涂脱模剂,然后继续烘烤;

S1.2:喷完脱模剂10分钟后打开烘箱门,再喷涂脱模剂;

S1.3:重复步骤S1.1-S1.2三次后将模具的型腔清洁干净;

S1.4:将模具冷却至室温后,在模具的成型腔表面均匀涂抹一层脱模剂后吹干模具。

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