[发明专利]一种可插拔的测温模块及测温系统在审

专利信息
申请号: 202010687918.3 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111855004A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王超;林国进;王兴照;李东富 申请(专利权)人: 高维度(深圳)生物信息智能应用有限公司
主分类号: G01K7/25 分类号: G01K7/25;G01K7/02;G01K7/10
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张亚菊
地址: 518000 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 可插拔 测温 模块 系统
【权利要求书】:

1.一种可插拔的测温模块,其特征在于,包括:腔体,置于所述腔体上用来连接终端设备的连接器,所述腔体内设有测温板,所述测温板包括:连接所述连接器的连接器电路,连接所述连接器电路的电源转换电路,连接所述电源转换电路的基准电压电路;以及

用于感测环境温度并生成第一电平信号的第一测温电路;

连接所述第一测温电路,用于对所述第一电平信号进行线性补偿的线性补偿电路;

用于感测被测物当前温度与所述环境温度的温度差并生成第二电平信号的第二测温电路;

与所述第二测温电路依次级联连接的放大电路和滤波电路;

连接所述线性补偿电路、所述滤波电路和所述连接器电路的处理器,其中,所述处理器用于接收所述第一电平信号和所述第二电平信号以生成通信数据、并通过所述连接器输出至所述终端设备。

2.根据权利要求1所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述第一测温电路包括负温度系数热敏电阻和分压电阻R5;

所述负温度系数热敏电阻与所述分压电阻R5相互串联后的一端连接所述电源转换电路、另一端接地,所述负温度系数热敏电阻与所述分压电阻R5的串联节点连接所述线性补偿电路。

3.根据权利要求2所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述线性补偿电路包括第一运放、电阻R10和电阻R25;

所述第一运放的同相输入端连接所述所述负温度系数热敏电阻与所述分压电阻R5的串联节点,所述第一运放的反相输入端经所述电阻R25连接所述基准电压电路,所述第一运放的反相输入端还经所述电阻R10连接所述第一运放的输出端。

4.根据权利要求1所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述第二测温电路包括热电堆感应器,所述放大电路包括第二运放、电阻R26、电阻R2、电阻R11和电容C15;

所述第二运放的同相输入端经所述电阻R26连接所述热电堆感应器的第二端,所述第二运放的反相输入端经所述电阻R2连接所述热电堆感应器的第一端和所述基准电压电路,所述第二运放的输出端经并联连接的所述电阻R11和所述电容C15连接所述第二运放的反相输入端;和/或

所述滤波电路包括第三运放、电阻R14、电阻R15、电阻R17、电阻R16、电容C2和电容C4;

所述第三运放的同相输入端经串联连接的所述电阻R14和所述电阻R15连接所述第二运放的输出端,所述第三运放的同相输入端经所述电容C2连接所述基准电压电路;

所述第三运放的输出端经所述电容C4连接所述电阻R14和所述电阻R15的串联节点,所述第三运放的输出端经串联连接的所述电阻R16和所述电阻R17连接所述基准电压电路;

所述第三运放的反相输入端连接所述电阻R16和所述电阻R17的串联节点。

5.根据权利要求1所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述基准电压电路包括稳压芯片U6、第四运放、电阻R3、电阻R1、电阻R13、电阻R28和电容C16;

所述稳压芯片U6的第一管脚经所述电阻R3连接所述电源转换电路,所述稳压芯片U6的第一管脚还经所述电阻R1连接所述第四运放的反相输入端,所述稳压芯片U6的第二管脚经所述电阻R13连接所述第四运放的反相输入端,所述稳压芯片U6的第一管脚经所述电容C19连接所述稳压芯片U6的第二管脚;

所述第四运放的同相输入端经所述电阻R28连接所述第四运放的输出端。

6.根据权利要求4所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述测温板包括第一PCB板和第二PCB板,所述热电堆感应器通过所述第一PCB板的固定、且与所述第二PCB板电性连接。

7.根据权利要求6所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述连接器设置于所述腔体的周圈表面上,所述热电堆感应器轴向设置于所述腔体的任意一端。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的可插拔的测温模块,其特征在于,所述连接器为USB连接器,和/或

还包括设于所述腔体上、用于外接用户设备的调试接口。

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