[发明专利]一种新型相变均温板

说明书

本发明涉及电子元件散热技术领域，特别是涉及一种新型相变均温板，包括：均温板主体，其中一侧为热源侧，所述均温板主体由两盖板相叠盖组成，其中至少一个所述盖板的内侧壁上设有凹陷域、与另一盖板的内侧壁形成密闭的腔室，所述腔室内交错设有多条延伸至所述腔室两端的流道，所述均温板的侧端设有与所述腔室连通的进料口；相变液，通过所述进料口注入所述腔室内，受重力沿多条所述流道流动；毛细结构，填充于其中一条所述流道中，沿所述相变液所受重力的方向延伸至所述腔室的两端，毛细结构将均温板底部的相变液通过毛细作用吸收到顶部，发生相变迅速带走顶部热量，使得整个均温板的散热效果大大提升。

技术领域

本发明涉及电子元件散热技术领域，特别是涉及一种新型相变均温板。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，5G技术的不断突破和推广，其所建基站的功耗也越来越大，意味着内部元件工作时产生的热量也越来越大，加之基站一般建设在室外，受室外温度的影响，如果对温度的控制不好，则会影响内部元件的可靠性，使其功耗更大，从而进一步升温，形成热循环恶化，增加基站维护的难度。

传统采用铝制的散热齿片应用于通讯设备，其内部为实心，通过铝件导热的作用散热，涉及到5G基站内部元件众多，空间有限，安装传统的铝制散热齿片不仅占用空间大，还会增加设备的重量。另外，散热齿片有限的导热系数和均温效果已不能满足现今基站散热的需求。

取而代之的是采用均温板来替代以往的散热方式，通过内部工作液相变特质快速吸收热量从而达到散热的目的，但就现有的均温板内部结构设计不合理，导致工作液相变效果不佳，影响散热效果。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种新型相变均温板。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种新型相变均温板，包括：

均温板主体，其中一侧为热源侧，所述均温板主体由两盖板相叠盖组成，其中至少一个所述盖板的内侧壁上设有凹陷域、与另一盖板的内侧壁形成密闭的腔室，所述腔室内交错设有多条延伸至所述腔室两端的流道，所述均温板的侧端设有与所述腔室连通的进料口；

相变液，通过所述进料口注入所述腔室内，受重力沿多条所述流道流动；

毛细结构，填充于至少其中一条所述流道中，沿所述相变液所受重力的方向延伸至所述腔室的两端。

进一步地，靠近所述热源侧的流道中设有第一毛细结构。

进一步地，所述第一毛细结构周向延伸设有多条第二毛细结构。

进一步地，所述毛细结构由纤维、丝网、泡沫铜/铝等具有吸附作用的多孔材料制得。

进一步地，所述毛细结构可以借鉴仿生学原理，为树枝枝干形态。

进一步地，至少一个所述凹陷域的内壁上均布有多个与另一盖板内侧壁相抵接的凸块，两相邻的所述凸块之间设有间隙，多个所述凸块与腔室内部形成多条相交错的所述流道。

进一步地，设有所述凹陷域的盖板的内侧壁上设有连通该凹陷域与外部的通槽、与另一盖板叠盖形成所述进料口。

进一步地，所述相变液为冷媒。

进一步地，所述均温板主体的外部靠近所述热源侧设有导热基板，所述导热基板上均设有多块所述均温板主体。

进一步地，所述凹陷域通过吹胀加工制得。