[发明专利]多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

电容器主体，具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属；

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第二带部，所述第一带部和所述第二带部彼此间隔开；以及

连接端子，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部设置在所述第一带部上并且具有第一切口部，所述第二焊盘部设置在所述第二带部上并且具有第二切口部，

其中，通过所述第一切口部在所述第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过所述第二切口部在所述第二带部的下部提供第二焊料容纳部，并且

其中，0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5，其中，BW1是所述第一带部的面积，SA1是所述第一焊料容纳部的面积，BW2是所述第二带部的面积，SA2是所述第二焊料容纳部的面积。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面相对的方向上交替地堆叠。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面相对的方向上交替地堆叠。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部被形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的彼此相对的部分在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面相对的方向上开口。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部利用导体形成。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部利用绝缘体形成，并且所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面分别设置有导体层。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述第一带部与所述第一焊盘部之间以及所述第二带部与所述第二焊盘部之间分别设置有导电粘合剂。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接端子还包括桥部，所述桥部设置在所述第一焊盘部与所述第二焊盘部之间并且利用非导电材料形成。

9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部利用绝缘体形成并且与所述桥部一体地形成，所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面分别设置有导体层。

10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部以及所述桥部利用氧化铝形成。

11.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部利用导体形成，并且所述桥部形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分隔开。

12.一种具有安装在其上的多层电子组件的板，包括：

板，在所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及

根据权利要求1-11中任一项所述的多层电子组件，安装为将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。