[发明专利]一种超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的电解抛光工艺

权利要求书

1.一种超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的电解抛光工艺，其特征在于，所述电解抛光工艺包括如下步骤：

1)对超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的待分析面进行研磨；

2)对经步骤1)研磨后的待分析面采用电解抛光液进行电解抛光；其中，所述电解抛光液为磷酸、乙醇、丙醇、水和尿素的混合物，磷酸、乙醇、丙醇、水和尿素的体积比为(5-10):(3-5):1:(5-10):0.2；

所述电解抛光的电压为20-30V，所述电解抛光的时间为10-30s；

所述电解抛光的电解抛光液是通过导液管导入到待分析面的，所述导液管中电解抛光液的流量为10-30cc/s。

2.根据权利要求1所述的电解抛光工艺，其特征在于，步骤1)中，所述超高纯Cu或超高纯Cu合金的纯度为99.9999％及以上。

3.根据权利要求1所述的电解抛光工艺，其特征在于，所述超高纯Cu合金为超高纯CuAl合金或超高纯CuMn合金。

4.根据权利要求1所述的电解抛光工艺，其特征在于，所述超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的晶粒尺寸为1-20μm。

5.根据权利要求1所述的电解抛光工艺，其特征在于，步骤1)中，所述研磨为机械研磨。

6.根据权利要求5所述的电解抛光工艺，其特征在于，所述机械研磨采用1000#碳化硅砂纸。

7.根据权利要求1所述的电解抛光工艺，其特征在于，所述电解抛光工艺包括如下步骤：

1)对超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材待分析面采用1000#碳化硅砂纸进行机械研磨；

2)对经步骤1)研磨后的待分析面采用电解抛光液进行电解抛光，所述电解抛光液通过导液管导入到待分析面，其中，电解抛光液为磷酸、乙醇、丙醇、水和尿素的混合物，体积比为5:3:1:5:0.2；电解抛光的电压为20-30V，电解抛光的时间为10-30s，导液管中电解抛光液的流量为10-30cc/s。