[发明专利]一种多孔树脂研磨盘及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多孔树脂研磨盘及其制备方法。按该研磨盘由以下组分制得：树脂：30～95份；造孔剂：0.1～15份；固化剂：0.1～20份；填料：0.1～50份。所述研磨盘的邵氏硬度为60～90D，具有多孔结构，气孔占有的面积为整个研磨面的5％～60％。该多孔树脂研磨盘的制备方法包括以下步骤：将树脂、造孔剂、固化剂、填料按照一定的比例混合均匀，将混合物倒入金属模具，固化成型，出模后经车削加工获得多孔树脂盘成品。本发明的多孔树脂研磨盘可以在保持较高研磨速率的同时，减少划伤，改善被研磨工件的表面质量。

技术领域

本发明涉及一种多孔树脂研磨盘及其制备方法，属于精密平面研磨抛光技术领域。

背景技术

在金属、陶瓷、晶体和玻璃等材料的平面加工工艺中，研磨盘作为磨料的载体在研磨抛光加工过程中起着至关重要的作用。目前主要是使用各种金属研磨盘来进行平面研磨加工，如铜盘、铁盘、锡盘、树脂铜盘或树脂铁盘。

现有的金属研磨盘易产生划伤，同时因为容纳磨料和磨屑的需要，要定期对盘面进行修整和车沟，研磨盘的损耗大，使用维护的要求高。并且，加工产生的研磨废液中含有重金属，后续无害化处理的成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多孔树脂研磨盘，该研磨盘可以在保持较高研磨速率的同时，减少划伤，改善被研磨工件的表面质量。

本发明的另一目的在于提供一种所述多孔树脂研磨盘的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种多孔树脂研磨盘，按重量计，该研磨盘由以下组分制得：树脂：30～95份；造孔剂：0.1～15份；固化剂：0.1～20份；填料：0.1～50份。

优选地，在所述研磨盘的组分中，造孔剂的含量是决定气孔占比的主要因素，气孔占比又会影响到研磨盘的硬度和强度。气孔越多，研磨盘的硬度和强度越低。填料主要是用来提高研磨盘的硬度和强度的，但含量过高，反而会降低研磨盘的强度。造孔剂的含量更优选为0.4～5份，填料的含量更优选为1～10份。

所述研磨盘的邵氏硬度为60～90D，具有多孔结构，气孔占比即气孔占有的面积为整个研磨面的比例为5％～60％。

一般来说，研磨盘的硬度越高，研磨速率越快，划伤也会越深、越多，超过90D后，研磨工件的表面质量无法保证。另外，单纯靠树脂(不加金属粉，如铁粉和铜粉)，也很难做到90D以上。关于气孔占比，气孔如果过少，比如少于5％，可能起不到明显的容纳磨屑的作用，盘面也很难均匀消耗。气孔占比太大，比如超过60％，研磨盘的硬度和强度都会显著降低，研磨速率就会变小，同时研磨盘也会很快消耗，使用寿命会达不到要求。所述研磨盘的邵氏硬度优选为70～85D，气孔占比优选为20％～40％。

所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA树脂)中的一种或任意两种或两种以上成分的混合树脂。

所述造孔剂为玻璃中空微球、高分子中空微球、空气、惰性气体、氟利昂、水或硅溶胶造粒球。

所述填料为白炭黑、炭黑、氧化铝微粉、氧化铈微粉、碳酸钙、玻璃纤维、碳纤维、金刚石微粉或碳化硅微粉。

一种所述多孔树脂研磨盘的制备方法，包括以下步骤：

将树脂、造孔剂、固化剂、填料、分散剂按照一定的比例混合均匀，将混合物倒入金属模具，固化成型，出模后经车削加工获得多孔树脂盘成品。

本发明的有益效果：

本发明的多孔树脂研磨盘可以在保持较高研磨速率的同时，减少划伤，改善被研磨工件的表面质量。同时该树脂盘质量轻，便于运输和安装。多孔的结构可以容纳磨料和磨屑，因此可以不用在盘面上开槽，使用维护起来更方便，并且不会产生含有重金属离子的研磨废液。具体优点包括：