[发明专利]振动感测器在审
申请号: | 202010689765.6 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111928939A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 陈振颐;张朝森;张咏翔 | 申请(专利权)人: | 美律电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01H17/00 | 分类号: | G01H17/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰 |
地址: | 518100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 感测器 | ||
一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之表面上,且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板之另一表面上,且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内,其中加压组件包括振膜以及设置于振膜上之质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔,第一通孔错位于加压组件及感测器,第二通孔对位于加压组件及感测器之间。
相关申请的交叉引用
技术领域
本发明是关于一种感测器,特别是关于一种振动感测器。
背景技术
目前手持式电子装置或穿戴式电子装置均需要振动感测器所提供的功能,因此对振动感测器的效能要求也越来越高。因此,各供货商皆积极寻求高讯噪比振动感测器的解决方案。
发明内容
本发明提出一种创新的振动感测器,借以解决先前技术的问题。
于本发明的一实施例中,一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之一表面上,且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板相对于电路板壳体之另一表面上,且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内,其中加压组件至少包括一振膜以及设置于振膜上之一质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔,第一通孔错位于加压组件及感测器并使第一空腔与第二空腔彼此空气连通,第二通孔对位于加压组件及感测器之间,使得感测器、承载板与振膜共同定义第三空腔。
于本发明的一实施例中,第一空腔与第三空腔彼此空气不连通。
于本发明的一实施例中,第二空腔与第三空腔彼此空气不连通。
于本发明的一实施例中,承载板为绝缘材料所制成。
于本发明的一实施例中,感测器以金属导线沿承载板的表面布线,并借金属导线电性连接至电路板壳体。
于本发明的一实施例中,承载板具有一环绕凸部,振膜覆盖于环绕凸部上。
于本发明的一实施例中,振膜对应覆盖第二通孔,且暴露第一通孔。
于本发明的一实施例中,当承载板为矩形时,第一通孔位于矩形的其中一角。
于本发明的一实施例中,感测器为一麦克风元件。
于本发明的一实施例中,质量块不位于第三空腔内。
于本发明的一实施例中,振膜沿着承载板的周缘配置。
综上所述,本发明之振动感测器包括第一、二、三空腔,并设置加压组件与感测器于第一、二空腔内。承载板具有第一通孔与第二通孔。第一通孔错位于加压组件及感测器并使第一空腔与第二空腔彼此空气连通。第二通孔对位于加压组件及感测器之间,使得感测器、承载板与振膜共同定义第三空腔。振动感测器借此能获取更高讯噪比的讯号。
以下将以实施方式对上述之说明作详细的描述,并对本发明之技术方案提供更进一步的解释。
附图说明
为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式之说明如下:
图1为根据本发明之一实施例的振动感测器之剖面图;
图2为根据本发明之另一实施例的振动感测器之剖面图;以及
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