[发明专利]基板干燥装置在审
申请号: | 202010690139.9 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN112242323A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 申熙镛;李泰京;尹炳文 | 申请(专利权)人: | 无尽电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;王丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
1.一种基板干燥装置,包括:
腔室,所述腔室提供用于干燥基板的干燥空间;
超临界流体产生和储存单元,所述超临界流体产生和储存单元产生并储存待供给至所述腔室内的所述干燥空间的超临界流体;和
超临界流体供给调节单元,所述超临界流体供给调节单元被安装在位于所述超临界流体产生和储存单元与所述腔室之间的供给管线中,并且调节储存在所述超临界流体产生和储存单元中的、待供给至所述腔室的所述超临界流体,
其中所述腔室包括:
上壳体;
下壳体,所述下壳体与所述上壳体联接从而能够打开或关闭;
基板放置板,所述基板放置板与所述下壳体的底表面联接,并且在所述基板放置板上布置上面形成了有机溶剂的基板;
上供给口,所述上供给口形成为在所述上壳体的中心区域中面对所述基板放置板并提供干燥用超临界流体的供给路径;和
集成式供给和排放口,所述集成式供给和排放口从所述下壳体的侧表面延伸至所述下壳体的中心区域,形成为在所述下壳体的中心区域中面对所述基板放置板,并提供初始加压用超临界流体的供给路径、以及在使用通过所述上供给口供给的所述干燥用超临界流体执行干燥后的混合流体的排放路径,在所述混合流体中,干燥用超临界流体中溶解了所述有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其中,所述超临界流体供给调节单元包括:
主开关阀,所述主开关阀确定是否供给储存在所述超临界流体产生和储存单元中的所述超临界流体;
计量阀,所述计量阀调节流经所述主开关阀的所述超临界流体的流速;和
节流孔,所述节流孔被安装在所述主开关阀和所述计量阀之间,并减小由流经所述主开关阀的所述超临界流体施加至所述计量阀的压差。
3.根据权利要求2所述的基板干燥装置,其中,当流经所述主开关阀的所述超临界流体流经所述节流孔时,所述超临界流体的流动被缓冲,使得流经所述计量阀的所述超临界流体的流量波动得以抑制。
4.根据权利要求2所述的基板干燥装置,还包括:第一分支线,所述第一分支线从所述供给管线的位于所述超临界流体供给调节单元的后端的第一点分支出来,并提供使所述初始加压用超临界流体通过的路径,所述初始加压用超临界流体流经所述超临界流体供给调节单元并通过形成在所述腔室的侧表面中的所述集成式供给和排放口被供给到所述腔室内的所述干燥空间;
第二分支线,所述第二分支线从所述第一点分支出来,并提供使所述干燥用超临界流体通过的路径,所述干燥用超临界流体流经所述超临界流体供给调节单元并通过形成在所述腔室的上表面中的所述上供给口被供给到所述腔室内的所述干燥空间;和
排放线,所述排放线从位于所述第一点与所述腔室的所述集成式供给和排放口之间的第二点分支出来,并且提供了将所述混合流体排放到所述腔室外部的路径。
5.根据权利要求2所述的基板干燥装置,其特征在于,还包括外部加热单元,所述外部加热单元在所述计量阀和所述第一点之间被安装在所述供给管线中,并加热流经所述计量阀的所述超临界流体。
6.根据权利要求4所述的基板干燥装置,还包括:初始加压开关阀,所述初始加压开关阀被安装在所述第一分支线中,并确定是否供给所述初始加压用超临界流体;
干燥开关阀,所述干燥开关阀被安装在所述第二分支线中,并确定是否供给所述干燥用超临界流体;和
排放开关阀,所述排放开关阀被安装在所述排放线中并确定是否排放所述混合流体。
7.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其中,所述集成式供给和排放口包括:
公共管线,所述公共管线形成为从所述下壳体的所述侧表面延伸至所述下壳体的所述中心区域,和
公共口,所述公共口形成为在所述下壳体的所述中心区域中与所述公共管线连通并面对所述基板放置板。
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