[发明专利]穿透式强迫风冷模块

说明书

本发明揭示了一种穿透式强迫风冷模块，包括壳体、PCB板、盖板及锁紧手柄，并且壳体上设有散热翅片，其中该穿透式强迫风冷模块还包括一焊板，所述焊接设于壳体一侧，并且壳体、散热翅片与焊板之间通过高温钎焊形成了内部风道，并且壳体一侧设有风冷接头，而壳体另一侧设有出风口，通过上述结构可以实现对模块进行强迫风冷散热，控制冷却气流的分布和流量，增加冷却空气的散热效率，并且根据各模块的发热功耗对单各模块实现温度控制，使机箱内温度分布更加均匀，避免因高发热器件局部节点温度过高而失效。

【技术领域】

本发明属于电子机械工程领域，特别是指一种穿透式强迫风冷模块。

【背景技术】

随着航空电子设备的更新换代和功能的不断提升，硬件结构的组成也越来越复杂，结构的综合化与功能模块化必然使各级电子包装上产生很高的功率密度，如果没有新的散热方式与之相匹配，元器件结温将显著升高，从而导致可靠性的严重下降，甚至导致元件功能的失效，使整个系统无法正常工作。因此，增强设备的散热性能至关重要，关乎产品的稳定性、可靠性、安全性。对于航空电子设备而言，常用的散热方式可分为：自然冷却、空气冷却、液体冷却和热管均热板等。其中，空气风冷是使用最广的散热方式，无论是管道通风还是风机冷却，最大的缺陷是空气分流不均匀，冷却空气的有效利用率低，由于不同模块的安装位置、能耗功率各不相同，因此易发生部分模块散热良好，而其他模块温度过高的情况。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种穿透式强迫风冷模块，用以解决现有技术中部分模块散热良好而其他模块温度过高的问题。

为实现上述目的，实施本发明的穿透式强迫风冷模块包括壳体、PCB板、盖板及锁紧手柄，并且壳体上设有散热翅片，并且该穿透式强迫风冷模块还包括一焊板，所述焊接设于壳体一侧，并且壳体、散热翅片与焊板之间通过高温钎焊形成了内部风道，并且壳体一侧设有风冷接头，而壳体另一侧设有出风口。

依据上述主要特征，所述壳体、PCB板、盖板及锁紧手柄互相之间通过螺钉连接固定。

依据上述主要特征，所述壳体一侧的上下两端均设有风冷接头。

依据上述主要特征，所述壳体另一侧的出风口设有多个。

与现有技术相比较，实施本发明的穿透式强迫风冷模块通过对模块壳体的结构设计，实现对模块进行强迫风冷散热，控制冷却气流的分布和流量，增加冷却空气的散热效率，并且根据各模块的发热功耗对单各模块实现温度控制，使机箱内温度分布更加均匀，避免因高发热器件局部节点温度过高而失效。

【附图说明】

图1为实施本发明的穿透式强迫风冷模块的立体分解示意图。

图2为实施本发明的穿透式强迫风冷模块的正视图。

图3为实施本发明的穿透式强迫风冷模块的左视图。

图4为实施本发明的穿透式强迫风冷模块的右视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，为实施本发明的穿透式强迫风冷模块的立体分解示意图。实施本发明的穿透式强迫风冷模块包括壳体1、PCB板2、盖板3、焊板4及锁紧手柄5，其中壳体1、PCB板2、盖板3及锁紧手柄5互相之间通过螺钉连接固定，并且壳体1上设有散热翅片10。所述焊板4设于壳体1一侧，并且壳体1与焊板4之间通过高温钎焊形成了内部风道，散热翅片10将内部风道划分成了多个并行路径，同时通过散热翅片10增加表面积，可以提高风冷的散热效率，同时壳体1一侧设有风冷接头11，而壳体1另一侧设有出风口12。在本实施例中，所述壳体另一侧的出风口12设有多个。