[发明专利]电子装置有效
申请号: | 202010691156.4 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN113707622B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 张弘;叶惠婷;郑伟隆 | 申请(专利权)人: | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
地址: | 518108 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包含:
一承载座;
一主电路板,包含一主电路板体及一热源,该热源设置于该主电路板体且该主电路板体设置于该承载座;
一散热座,热接触于该热源远离该主电路板体的一侧;
一散热垫,包含一第一部分及一第二部分,该第一部分及该第二部分设置于该散热座;以及
一散热架,叠设于该散热垫而使该散热垫的该第一部分及该第二部分夹设于该散热座及该散热架之间而受压;
其中,该散热垫的该第一部分及该散热垫的该第二部分之间保持一间隙。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热垫还包含一第三部分及一第四部分,该第一部分、该第二部分、该第三部分及该第四部分于该散热座上彼此并排而排列成二乘二阵列并通过该间隙彼此相间隔。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热垫还包含一第三部分、一第四部分、一第五部分、一第六部分、一第七部分、一第八部分、一第九部分及一第十部分,该第一部分、该第二部分、该第三部分、该第四部分、该第五部分及该第六部分于该散热座上彼此并排而排列成一三乘二阵列,该第七部分及该第八部分于该散热座上并排且位于该三乘二阵列的一侧,该第九部分及该第十部分于该散热座上并排且位于该三乘二阵列的另一侧,该第一部分、该第二部分、该第三部分、该第四部分、该第五部分、该第六部分、该第七部分、该第八部分、该第九部分及该第十部分通过该间隙彼此相间隔。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热垫还包含一衔接部,该衔接部连接该第一部分及该第二部分。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热垫的该第一部分及该第二部分夹设于该散热座及该散热架之间而具有一受压厚度,该散热垫的该第一部分及该第二部分的一原始厚度大于该受压厚度,且该原始厚度及该受压厚度之间的差值为该原始厚度的百分之三十至百分之五十。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中当该散热垫的该第一部分及该散热垫的该第二部分未受压时,该间隙的宽度大于等于4毫米且小于等于8毫米。
7.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热垫的该第一部分及该散热垫的该第二部分设置于该散热座远离该热源的一侧。
8.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热座具有彼此相背对的一底面及一顶面,该底面热接触于该热源,该散热垫设置于该顶面,该散热垫的该第一部分于该顶面具有一第一投影,该散热垫的该第二部分于该顶面具有一第二投影,该间隙于该顶面具有一第三投影,该第一投影及该第二投影的总面积占该第一投影、该第二投影及该第三投影的总面积的百分之七十五点六至百分之八十七点七。
9.如权利要求1所述的电子装置,其中该散热座固定于该主电路板体。
10.一种电子装置,包含:
一承载座;
一主电路板,包含一主电路板体及一热源,该热源设置于该主电路板体且该主电路板体设置于该承载座;
一散热垫,包含一第一部分及一第二部分,该第一部分及该第二部分设置于该热源远离该主电路板体的一侧;以及
一散热架,叠设于该散热垫而使该散热垫的该第一部分及该第二部分夹设于该热源及该散热架之间而受压;
其中,该散热垫的该第一部分及该散热垫的该第二部分之间保持一间隙。
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