[发明专利]一种覆晶薄膜和显示装置有效

专利信息
申请号: 202010691588.5 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN111785704B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 陈纬铭 申请(专利权)人: 厦门通富微电子有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L23/488
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 361012 福建省厦门市片区建港路*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 显示装置
【说明书】:

本公开提供一种覆晶薄膜和显示装置,覆晶薄膜包括基板和芯片,所述基板朝向所述芯片的一侧设置有多个内引脚,所述芯片朝向所述基板的一侧设置有多个金凸块;其中,所述覆晶薄膜还包括对位结构,其能够在所述金凸块与对应的所述内引脚绑定结合过程中确定两者是否发生偏移。本公开实施例的一种覆晶薄膜和显示装置中,设置了对位结构,可用于在基板与芯片结合后检测基板上内引脚与芯片上金凸块之间的对位情况,该对位结构由于设置在覆晶薄膜的基板与芯片上,而不是外部检测装置,因此不受检测空间的限制,可对任意覆晶薄膜的对位情况进行有效准确的检测,同时,由于不是使用AOI检查机等外部检测设备,可在提高检测效率的同时降低成本。

技术领域

本公开属于芯片封装技术领域,具体涉及一种覆晶薄膜和显示装置。

背景技术

在芯片封装过程中,基板上的内引脚与芯片、IC(集成电路) 上的金凸块的结合是重要一环,需要保证内引脚与金凸块之间对位准确。在传统的封装工艺中,通常在基板与芯片结合后使用AOI (自动光学检测)检查机来检查对位情况,但是AOI检查机在很多情况下并不能有效、准确的检测出对位情况,例如,由于芯片较小、检测空间有限以及作业效率的要求,AOI检查机只能检测芯片一端的对位情况,也就是若能检测芯片上端对位准确,则不能同时检测芯片下端是否对位准确,对位检测受限制程度较大,此外,使用AOI检查机还存在作业效率低、成本高等问题。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种覆晶薄膜和显示装置。

本公开的一个方面,提供一种覆晶薄膜,包括基板和芯片,所述基板朝向所述芯片的一侧设置有多个内引脚,所述芯片朝向所述基板的一侧设置有多个金凸块;其中,

所述覆晶薄膜还包括对位结构,所述对位结构能够在所述金凸块与对应的所述内引脚绑定结合过程中确定两者是否发生偏移。

在一些可选地实施方式中,所述芯片沿其长度方向划分为第一连接区域和第二连接区域,所述多个金凸块分设在所述第一连接区域和所述第二连接区域中;其中,

在绑定结合过程中,所述对位结构能够同时确定所述第一连接区域和所述第二连接区域中的金凸块与内引脚是否发生偏移。

在一些可选地实施方式中,所述对位结构包括对位引脚、第一对位凸块和第二对位凸块;其中,

所述第一对位凸块和所述第二对位凸块均设置在所述芯片朝向所述基板的一侧,所述第一对位凸块与所述第一连接区域相对应,所述第二对位凸块与所述第二连接区域相对应;

所述对位引脚设置在所述基板朝向所述芯片的一侧,所述对位引脚沿其长度方向的两端分别与所述第一对位凸块和所述第二对位凸块相对应,以根据所述对位引脚与所述第一对位凸块和所述第二对位凸块的相对位移,确定所述金凸块与所述内引脚是否发生偏移。

在一些可选地实施方式中,所述第一对位凸块在所述第二对位凸块上的正投影与所述第二对位凸块重合。

在一些可选地实施方式中,所述第一对位凸块在所述第二对位凸块上的正投影与所述第二对位凸块重叠。

在一些可选地实施方式中,所述对位引脚的长度方向与所述芯片的长度方向重合。

在一些可选地实施方式中,所述对位引脚的长度方向与所述芯片的长度方向相交。

在一些可选地实施方式中,所述对位引脚沿其长度方向的两端外边缘分别与所述第一对位凸块和所述第二对位凸块沿其宽度方向的外边缘对齐。

在一些可选地实施方式中,若所述对位引脚与所述第一对位凸块之间的相对位移大于预设阈值,则所述第二连接区域中的金凸块与所述内引脚存在偏移;

若所述对位引脚与所述第二对位凸块之间的相对位移大于所述预设阈值,则所述第一连接区域中的金凸块与所述内引脚存在偏移。

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