[发明专利]一种软磁材料切割装置

说明书

本发明涉及软磁材料切割技术领域，更具体的说是一种软磁材料切割装置，包括切割承载桌面构件、滑动承托装置、伸缩顶柱构件、伸缩挤压装置、顶靠连接装置、限位固定装置、移动承载面板、升降滑腔装置和升降切割装置，把软磁材料放置到固定环内并抵到顶靠环上，启动两个伸缩杆I利用四个挤压柱I对材料进行固定，在启动两个伸缩杆II利用两个挤压柱II对材料的另一端进行固定，启动电动机II调整切割片的位置，从而改变切割材料的长度，启动伸缩杆IV带动切割片向后滑动，启动电动机III带动切割片进行转动，在启动两个伸缩杆III带动转动的切割片向下移动，从而完成材料的切割。

技术领域

本发明涉及软磁材料切割技术领域，更具体的说是一种软磁材料切割装置。

背景技术

软磁材料，指的是当磁化发生在Hc不大于1000A/m，这样的材料称为软磁体。典型的软磁材料，可以用最小的外磁场实现最大的磁化强度。软磁材料(soft magneticmaterial)具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。软磁材料易于磁化，也易于退磁，广泛用于电工设备和电子设备中。应用最多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等。而现有设备无法对不同直径的软磁材料进行精准的切割。

发明内容

本发明涉及软磁材料切割技术领域，更具体的说是一种软磁材料切割装置，包括切割承载桌面构件、滑动承托装置、伸缩顶柱构件、伸缩挤压装置、顶靠连接装置、限位固定装置、移动承载面板、升降滑腔装置和升降切割装置，本装置可对不同直径的软磁材料进行精准的切割。

一种软磁材料切割装置，包括切割承载桌面构件，该一种软磁材料切割装置还包括滑动承托装置、伸缩顶柱构件、伸缩挤压装置、顶靠连接装置、限位固定装置、移动承载面板、升降滑腔装置和升降切割装置，所述的切割承载桌面构件上滑动连接有滑动承托装置，滑动承托装置上滑动连接有四个伸缩顶柱构件，滑动承托装置上固定连接有两个伸缩挤压装置，两个伸缩挤压装置分别与四个伸缩顶柱构件接触，切割承载桌面构件的右端固定连接有顶靠连接装置，顶靠连接装置上固定连接有限位固定装置，切割承载桌面构件上滑动连接有移动承载面板，移动承载面板上固定连接有升降滑腔装置，升降滑腔装置内滑动连接有升降切割装置。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种软磁材料切割装置所述的切割承载桌面构件包括固定底板、侧立耳板I、限位滑柱I、电动机I、丝杠I、侧立耳板II、限位滑柱II、丝杠II和电动机II，固定底板后方的左右两端均固定连接有侧立耳板I，两个侧立耳板I之间固定连接有两个限位滑柱I，固定底板上固定连接有电动机I，电动机I的输出轴上固定连接有丝杠I，丝杠I与位于左端的侧立耳板I转动连接，固定底板前方的左右两端均固定连接有侧立耳板II，两个侧立耳板II之间固定连接有两个限位滑柱II，丝杠II的两端分别与两个侧立耳板II转动连接，电动机II固定连接在固定底板上并与丝杠II固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种软磁材料切割装置所述的滑动承托装置包括承托凸板、固定环、方滑口和滚轮I，承托凸板与两个限位滑柱I滑动连接并与丝杠I通过螺纹连接，承托凸板上固定连接有固定环，固定环上设置有四个方滑口，承托凸板的下方固定连接有四个滚轮I，四个滚轮I均与固定底板接触。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种软磁材料切割装置所述的伸缩顶柱构件包括方滑柱、挤压柱I、半圆珠和弹簧，方滑柱的前后两端均固定连接有挤压柱I和半圆珠，方滑柱上套设有弹簧，四个方滑柱分别滑动连接在四个方滑口内，四个弹簧分别位于固定环和四个半圆珠之间。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种软磁材料切割装置所述的伸缩挤压装置包括接触曲板、伸缩滑柱、限位环和伸缩杆I，接触曲板上滑动连接有两个伸缩滑柱，两个伸缩滑柱的外端均固定连接有限位环，接触曲板上固定连接有伸缩杆I，两组伸缩滑柱分别固定连接在固定环的左右两端，两个伸缩杆I分别固定连接在固定环的左右两端，两个接触曲板与四个半圆珠接触。