[发明专利]一种碳素散热片及其制备方法

说明书

本发明涉及半导体材料技术领域，尤其是一种碳素散热片及其制备方法；散热片包括石墨膜烯层和铝箔层，石墨膜烯层和铝箔层之间通过导热粘合剂连接，石墨膜烯层为离子液改性石墨膜烯层，铝箔层与导热粘合剂的接触面为粗糙面；本发明中采用离子液改性石墨烯层，可以在一定程度上提高石墨烯层的纵向导热性，结合铝箔层，进一步提高了碳素散热片的整体散热效率，从而使得本发明中的碳素散热片适用于散热要求更高的更精密的电子产品。铝箔层与导热粘合剂的接触面为粗糙面，铝箔层上粗糙面的结构设计，增加了铝箔层与导热粘合剂之间的接触面积，提高了铝箔层与导热粘合剂之间的粘合强度，从而提高了碳素散热片的整体散热效率。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，尤其是一种碳素散热片及其制备方法。

背景技术

碳素散热片，广泛应用于笔记本电脑、平板显示器、LED等新兴超薄型电子产品的散热，散热性能是铝材的2-3倍。碳素散热片是以不干胶的形色直接将碳素散热片贴在芯片表面，碳素散热片因其质地柔软所以可以与贴附对象紧密粘合，另外因其具有高热传导性，所以可将热量迅速传递到金属壳以及散热型材上、降低发热点的温度、从而达到更好的散热效果。

虽然碳素散热片的整体导热系数较低，但是其纵向导热系数很低，并且其界面性质也比较差，不能很好的将热量传递出来，同时还存在耐弯曲性能低的不足。

发明内容

本发明的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种纵向导热系数较高、耐弯曲性能强的碳素散热片。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种碳素散热片，所述散热片包括石墨膜烯层和铝箔层，所述石墨膜烯层和铝箔层之间通过导热粘合剂连接，所述石墨膜烯层为离子液改性石墨膜烯层，所述铝箔层与导热粘合剂的接触面为粗糙面。

进一步的，所述粗糙面由若干磨砂纹或若干锥形突起构成。

进一步的，所述若干锥形突起的高度为15-18μm，所述若干锥形突起的目数为10-30目。

进一步的，所述导热粘合剂的质量份组成如下：聚氨酯预聚物改性环氧树脂30-40份，分子链两端具有环氧基的环氧树脂基体10-40份，咪唑类化合物2-8份，铂金催化剂0.2-0.4份，氧化铝30份，氢氧化铝15份、氮化硼5份。

进一步的，所述石墨膜烯层的厚度为30μm-35μm，所述导热粘合剂的厚度为20-30μm，所述铝箔层的厚度为30-50μm。

本发明的另一个目的是：克服现有技术中的不足，提供一种纵向导热系数较高、耐弯曲性能强的碳素散热片的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种碳素散热片的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

S1离子液改性石墨膜烯层的制备；

S2导电胶黏剂的制备；

S3在铝箔层的粗糙面上涂覆一层导热胶粘剂，然后覆上离子液改性石墨膜烯层并在复卷机上复合成型。

进一步的，所述离子液改性石墨膜烯层的制备方法如下：

S1将石墨片烯均匀分散于(BMIM)PF6和(MAIM)PF6的混合离子液体中搅拌后形成铸膜液，所述铸膜液的石墨烯浓度为0.15-0.18mg/ml；

S2将铸膜液用基材膜过滤，在基材膜上形成湿态改性石墨烯膜；

S3将湿态改性石墨烯膜连同基材膜一起常温干燥，然后将干燥后的改性石墨烯膜从基材膜上剥离，得到改性石墨烯膜。

采用本发明的技术方案的有益效果是：