[发明专利]介质振子、天线子阵及基站介质天线阵列

说明书

本发明提供了一种介质振子、天线子阵及基站介质天线阵列，基站介质天线阵列包括若干个天线子阵，天线子阵包括馈电板和至少一个固定连接在所述馈电板上的介质振子，所述介质振子为单一介电常数的介质块，介电常数为8至30，所述馈电板上设有馈电线，所述馈电线与每个所述介质振子均连接。本发明提供的基站介质天线阵列采用具有单一介电常数的介质块作为介质振子，表面不需要做电镀等金属化工艺处理，介质振子和馈电板之间不需要采用焊接的方式实现连接，使得介质振子和馈电板之间的连接方式更加简单，能够在保证整个天线的高性能的基础上，降低基站介质天线的成本。

技术领域

本发明涉及移动通信的技术领域，具体涉及一种介质振子、天线子阵及基站介质天线阵列。

背景技术

天线是现代无线通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端。在5G时代中，天线的重要性尤其凸显。在很多场合下，天线的面积决定了整个基站系统的面积，天线的组装和安装方式也对整体系统有很大的影响。

现有技术中，天线振子一般是采用金属压铸工艺制造成型，或者是采用PCB工艺制造成型，其一般由反射板、馈电板、支撑座、辐射片和引向片等组成，其通过多个散件拼装后并通过焊接的方式固定在馈电板上，但是由于散件较多，组装复杂且容易出现安装误差，容易导致不良品的出现。但是，现有天线振子必须要具有反射板、支承座或辐射片等结构，因此需要一种新型的天线振子使得整个天线的结构和固定更加简单。

发明内容

本发明的目的在于提供一种介质振子、天线子阵及基站介质天线阵列，以解决现有技术中存在天线振子的散件过多，组装复杂容易导致不良品的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种介质振子应用于基站介质天线阵列中，所述介质振子为单一介电常数的介质块，且介电常数为8至30。

进一步地，所述介质振子的形状为方形块体或圆形块体或半球体。

本发明还提供了一种天线子阵，包括馈电板和至少一个介质振子，介质振子固定连接在所述馈电板上，所述馈电板上设有馈电线，所述馈电线与每个所述介质振子均连接。

进一步地，每个所述介质振子均与两条独立的所述馈电线相连接，或者，每个所述介质振子均与一条所述馈电线相连接，且所述馈电线于所述介质振子的连接处开路。

进一步地，所述介质振子的数量为两个或两个以上，且两个或两个以上所述介质振子均等幅同相或不同相馈电。

进一步地，所述馈电线通过插针插入至所述介质振子内。

进一步地，所述介质振子的底部与所述馈电板通过胶粘结。

进一步地，还包括将所述介质振子扣合于所述馈电板上的卡扣固定件。

进一步地，所述卡扣固定件包括限位板和与所述限位板固定连接的限位卡勾，所述限位板盖合于所述介质振子远离所述馈电板的一侧面，所述限位卡勾由所述限位板朝向所述馈电板延伸，且所述限位卡勾与所述馈电板卡扣连接。

本发明还公开了一种基站介质天线阵列，包括若干个如上所述的天线子阵。

进一步地，相邻的两个所述天线子阵之间设有隔离条。

本发明提供的介质振子、天线子阵及基站介质天线阵列的有益效果在于：

1、采用具有单一介电常数的介质块作为介质振子，表面不需要做电镀等金属化工艺处理，介质振子和馈电板之间不需要采用焊接的方式实现连接，使得介质振子和馈电板之间的连接方式更加简单，且介质的损耗角正切不大于0.001，降低整个天线的损耗，能够得到较高的天线增益，能够在保证整个天线的高性能的基础上，降低基站介质天线的成本。