[发明专利]基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法及悬臂梁探针在审
| 申请号： | 202010692685.6 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111825056A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘红英;刘光献;顾春川;邓敏;樊凯;李杜娟;厉力华;陈建龙 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01Q60/38 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 激光 高温 成型 悬臂梁 探针 方法 | ||
1.一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，包括步骤：
S1、将尺寸为微纳米数量级的硅基板放置于显微镜下；
S2、对所述硅基板的表面进行离子刻蚀，形成若干个孔；
S3、对离子刻蚀后的硅基板进行高温成型，以在硅基板内部形成空腔，得到内部含有空腔的悬臂梁；
S4、将所述内部含有空腔的悬臂梁的一端固定，调节飞秒激光性能参数，在悬臂梁的另一端利用飞秒激光进行探针的成型。
2.根据权利要求1所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，在步骤S4中，飞秒激光照射在悬臂梁的另一端的中央处,以形成探针。
3.根据权利要求1所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，硅基板的长度以及宽度为微米数量级。
4.根据权利要求1所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，硅基板的高度为纳米数量级。
5.根据权利要求1所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，在步骤S2中，所述孔的高度为H、孔的直径为D、相邻两孔的中心轴之间的距离为Ds；孔的高度H小于硅基板的厚度；相邻两孔的中心轴之间的距离Ds等于孔的直径D。
6.根据权利要求1所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，在步骤S3中，高温成型的温度为1150℃。
7.根据权利要求1所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，在步骤S4中，飞秒激光的能量功率以及照射功率均可以调节，以保证悬臂梁的端部成型出相应的探针。
8.根据权利要求7所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，每次调节完成后进行飞秒激光照射的时间为10s。
9.根据权利要求7所述的一种基于飞秒激光与高温成型悬臂梁探针的方法，其特征在于，飞秒激光照射功率为75mW。
10.一种悬臂梁探针，采用权利要求1-9中任一项所述的成型方法，其特征在于，悬臂梁内部含有空腔。
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