[发明专利]封装结构、组装结构和其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其包括：

第一下部元件，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包含邻近于所述第一下部元件的所述第一表面的多个第一电连接器；

第二下部元件，其与所述第一下部元件并排安置，其中所述第二下部元件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包含邻近于所述第二下部元件的所述第一表面的多个第二电连接器；

加固结构，其包围所述第一下部元件和所述第二下部元件；以及

包封物，其覆盖所述第一下部元件、所述第二下部元件和所述加固结构，其中所述包封物具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一下部元件的所述第一电连接器和所述第二下部元件的所述第二电连接器从所述包封物的所述第一表面露出。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一下部元件是衬底、半导体芯片或半导体裸片，且所述第二下部元件是衬底、半导体芯片或半导体裸片。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构是壁结构。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构的材料包含金属。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构从俯视图看呈环形。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构是整体结构。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构包含彼此间隔开的多个壁段。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构与所述第一下部元件和所述第二下部元件电隔离。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一下部元件的所述第一电连接器中的每一者具有顶面，所述第二下部元件的所述第二电连接器中的每一者具有顶面，且所述第一下部元件的所述第一电连接器的所述顶面和所述第二下部元件的所述第二电连接器的所述顶面与所述包封物的所述第一表面大体上共面。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构具有顶面，且所述包封物覆盖所述加固结构的所述顶面。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构的底面、所述包封物的第二表面、第一下部元件的所述第二表面和第二下部元件的所述第二表面彼此大体上共面。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述包封物的一部分安置在所述第一下部元件与所述第二下部元件之间。

13.一种组装结构，其包括：

封装结构，其包括：

多个下部元件，其并排安置；

加固结构，其包围所述下部元件；以及

包封物，其覆盖所述下部元件和所述加固结构，其中所述包封物具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且所述下部元件的多个电连接器从所述包封物的所述第一表面露出；

导电结构，其邻近于所述包封物的所述第一表面且电连接到所述下部元件的所述电连接器，其中所述导电结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层；以及

至少一个上部元件，其电连接到所述导电结构。

14.根据权利要求13所述的组装结构，其中所述下部元件包含核心部分、至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层，所述下部元件的所述至少一个介电层和所述至少一个电路层邻近于所述核心部分的表面，且所述下部元件的所述电路层的线宽/线距大于所述导电结构的所述电路层的线宽/线距。

15.根据权利要求13所述的组装结构，其中所述加固结构与所述导电结构电隔离。