[发明专利]一种自动裂片装置有效
申请号: | 202010693104.0 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111816590B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 张根明;樊坤;郭立;邓乐 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 戴玲 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 裂片 装置 | ||
本发明公开了一种自动裂片装置,包括固定基座、旋转机构、取放片机构和裂片机构,旋转机构设在固定基座上,取放片机构包括连接座、两块吸附板和真空吸盘,两块吸附板并排安装在连接座上,两个吸附板之间具有裂片间隙,各吸附板上设有通孔,真空吸盘位于通孔内,连接座与旋转机构连接,并悬空在旋转机构的一侧,所述裂片机构包括惰性气体管道和两个裂片座,两个裂片座设于裂片间隙的两端,并各自固定在连接座上,惰性气体管道安装在两个裂片座上,位于裂片间隙内,惰性气体管道前端采用堵头堵住,惰性气体管道朝下的面上设有成排的多个裂片出气孔。本发明靠管道释放惰性气体使电池片裂开,避免机械等其它方式裂片产生的崩边、崩角等现象。
技术领域
本发明涉及光伏太阳能电池片加工领域,尤其涉及一种自动裂片装置。
背景技术
单块电池片焊接在一起前,一般需要将整块电池片划分为2块或n块,以提高电池片的使用效率。目前的方法是使用激光划片,如果将电池片直接划开,会因为大量发热造成电池片的切割面烧伤,电池片的正负极容易形成短路。所以划线深度为40%~70%,在电池片上有1条或更多的划线,然后采用手动或机械的方式将其掰开。由于目前市场经济和技术的改革,该种方式的效率不能满足现代化的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种靠管道释放惰性气体使电池片裂开,避免机械等其它方式裂片产生的崩边、崩角等现象的自动裂片装置。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种自动裂片装置,包括固定基座、旋转机构、取放片机构和裂片机构,所述旋转机构设在固定基座上,所述取放片机构包括连接座、两块吸附板和真空吸盘,所述两块吸附板并排安装在连接座上,且两个吸附板之间具有裂片间隙,各吸附板上设有通孔,所述真空吸盘位于所述通孔内,用于吸附电池片,所述连接座与旋转机构连接,并悬空在旋转机构的一侧,所述裂片机构包括惰性气体管道和两个裂片座,两个裂片座设于裂片间隙的两端,并各自固定在连接座上,所述惰性气体管道安装在两个裂片座上,且位于裂片间隙内,所述惰性气体管道的前端采用堵头堵住,所述惰性气体管道朝下的面上设有成排的多个裂片出气孔。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述自动裂片装置还包括升降机构,所述升降机构与旋转机构固定连接,所述连接座与升降机构的驱动端连接。
所述裂片座包括安装立板和裂片夹块,所述安装立板上端与连接座连接,下端与裂片夹块连接,所述裂片夹块通过U形槽卡在吸附板的侧部。
所述裂片夹块上设有调节块,两个裂片夹块的调节块相对布置在内侧,所述调节块上设有用于调节惰性气体管道相对电池片的距离的槽型孔。
所述惰性气体管道远离堵头的一端设有气体流量调节阀,所述堵头和气体流量调节阀通过螺纹的方式与惰性气体管道固定。
所述连接座包括悬挂板和连接板,每个吸附板通过两个连接板与悬挂板连接,所述悬挂板与升降机构的驱动端连接,所述吸附板对应通孔处设有吸盘安装块,所述真空吸盘安装在吸盘安装块上,所述吸盘安装块上设有真空流量调节阀。
所述升降机构包括升降底座和气缸,所述升降底座固定在旋转机构上,所述气缸通过气缸固定板与升降底座连接,所述气缸的活塞杆与连接座连接。
所述旋转机构包括转台、转台底座和转台电机,所述转台底座固定在固定基座上,所述转台设于转台底座上,所述转台电机设于转台底座上,并与转台连接。
所述转台底座上设有传感器,用于对收料盒的电池片进行计数以及用于检测取放片机构的位置。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造