[发明专利]壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法

说明书

本申请实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，涉及电子设备技术领域。该壳体结构包括：壳体和天线纹理线路，壳体至少部分由非金属材料制得，以形成非金属部，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路设置在第一表面上；或者，第二表面上开设有凹槽，天线纹理线路设置在凹槽内。

本申请要求于2020年05月21日提交中国专利局、申请号为202010438304、1发明名称为“壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法。

背景技术

随着电子设备的不断发展，智能化功能越来越多，所需涵盖的通讯范围也越来越广，进而天线的数量也在不断增加，天线在电子设备内所占用的空间也在逐渐增多，但是，随着电子设备小型化的发展，给天线预留的安装空间也是有限的，所以，如何在有限的空间内，安装更多的天线，已经是天线结构领域丞待解决的技术问题。

图1所示的为现有手机中的一种天线布设方案，将天线02布设在手机背板01的内表面，也就是说，利用了手机背板的内表面上的尺寸，来布设天线。但是，天线依然会占用手机的内部空间，另外，手机背板的厚度也会减小天线的净空高度，进而会减小天线的增益，影响天线效率。

发明内容

本申请的实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，主要目的是提供一种不会占用电子设备内部空间、且可提高天线效率的电子设备。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：

壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；

天线纹理线路，设置在第一表面上。

本申请实施例提供的可作为电子设备的外壳的壳体结构中，因为天线纹理线路设置在壳体的非金属部上，且位于非金属部的朝向电子设备的外部的第一表面上，不会占用电子设备内部的空间，尤其是对于数量较多的天线，所节省的空间更加明显，而且还增加了天线的净空高度，进而增加了天线的增益，提高了天线的效率，另外，采用纹理特征的天线纹理线路也可保障外形美观度。

在第一方面可能的实现方式中，还包括保护层，保护层包裹在天线纹理线路的外部。由于天线纹理线路布设在第一表面上，且位于保护层内，当将该电子设备的外壳结构作为电子设备的外壳时，天线会外露在电子设备的外部，通过保护层对天线纹理线路的保护，防止天线纹理线路被磨损，进而提高天线纹理线路的使用寿命。

在第一方面可能的实现方式中，沿远离壳体的方向，天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。由于导电层由金属及金属氧化物材料制得，通过设置过渡层能够增加导电层与非金属部的粘结力，以增强导电层与非金属部的连接强度，通过设置抗腐蚀层，进一步对导电层起到保护作用，延长导电层的使用寿命。

在第一方面可能的实现方式中，天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，第四表面与第一表面接触，第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分。通过将第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分，也就是说，第三表面的面积小于第四表面的面积，这样形成的天线纹理线路的横断面为梯形结构，以提高天线纹理线路的耐刮性能，提高天线纹理线路的使用寿命。