[发明专利]多工位点胶机及其点胶方法在审
申请号: | 202010694552.2 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN113814114A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 曲东升;李长峰;郜福亮;王晓春;周典虬;林翔;苗虎;黄继明;樊建 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;B05D3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213100 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多工位点胶机 及其 方法 | ||
本发明公开了一种多工位点胶机及其点胶方法,包括:上下料机构,内限定有活动空间,上下料机构的外围设有数个加工工位,上下料机构在活动空间与各个加工工位之间往复运动以输送晶圆,数个所述加工工位包括一个定位工位、一个预热工位及多个点胶工位;晶圆扫码对位装置,位于定位工位,对上下料机构输送的晶圆进行扫码和对位;晶圆预热机构,位于预热工位,对上下料机构输送的晶圆进行预热;多个晶圆加热装置,分别设于对应的加工工位,晶圆加热装置对加工工位上的晶圆进行加热;多个点胶装置,分别设于对应的加工工位以对加热后的晶圆进行点胶。其能够对晶圆进行扫码、对位、预热、加热、点胶,具有结构紧凑、生产效率高和点胶质量高等优点。
技术领域
本发明属于点胶机技术领域,具体涉及一种多工位点胶机以及该多工位点胶机的点胶方法。
背景技术
随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。然而,传统的人工胶枪点胶方法,生产效率低,胶水的流速不均匀,极易导致出胶量过多,生产质量不过关。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。
现有的自动化点胶机普遍为一个工位,由机械手取料送至点胶单元,通过预热单元预热后,再进行点胶。点胶及预热过程耗时长,点胶机的机械手只能等待点胶结束后才能再次取料,不仅机械手的闲置时间过长,对机械手的利用率低,相应降低生产效率,难以满足多批量生产;并且其点胶机自动化生产线结构不够紧凑,使得机械手的工作路线较长,造成资源浪费。此外,现有技术中对晶圆的温度控制不好,不仅成品率低,影响点胶效果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提出一种多工位点胶机,该多工位点胶机具有整体结构紧凑、点胶效果好、温度控制精准、生产效率高、产品质量高等优点。
本发明还提出一种多工位点胶机的点胶方法,该点胶方法具有机械化程度高,产品质量高等优点。
根据本发明第一方面实施例的多工位点胶机,包括:上下料机构,所述上下料机构内限定有活动空间,所述上下料机构的外围设有数个加工工位,所述上下料机构在所述活动空间与各个所述加工工位之间运动以输送晶圆,数个所述加工工位包括一个定位工位、一个预热工位及多个点胶工位;晶圆扫码对位装置,所述晶圆扫码对位装置位于所述定位工位,所述晶圆扫码对位装置对所述上下料机构输送的所述晶圆进行扫码和对位;晶圆预热机构,所述晶圆预热机构位于所述预热工位,所述晶圆预热机构对所述上下料机构输送的所述晶圆进行预热;晶圆加热装置,所述晶圆加热装置位于所述点胶工位,所述晶圆加热装置对所述加工工位上的所述晶圆进行加热;点胶装置,所述点胶装置匹配于所述晶圆加热装置,以对加热后的所述晶圆进行点胶。
根据本发明实施例的多工位点胶机,通过采用上下料机构、晶圆扫码对位装置、晶圆预热机构、晶圆加热装置和点胶装置,能够对晶圆进行扫码、对位、预热、加热、点胶,并且加工工位可以为多个,不仅提高了点胶质量,还能够提高对上下料机构的利用率,减少等待时间。该多工位点胶机具有结构紧凑、工作效率高和产品质量高等优点。
根据本发明一个实施例,所述上下料机构包括:上下料机体,所述上下料机体内限定有所述活动空间,所述上下料机体的两端分别设有与所述活动空间连通的料口,所述上下料机体的两侧分别设有至少两个加工工位;活动件,所述活动件在两个所述料口之间可活动地设在所述活动空间内;取料件,所述取料件设在所述活动件上以从所述料口及所述加工工位取放晶圆。
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