[发明专利]点胶机在审
申请号: | 202010694768.9 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111774249A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 林翔;周典虬;黄国伟;郜福亮;苗虎;曲东升;李长峰 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;H01L21/67 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213100 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点胶机 | ||
本发明公开了一种点胶机,包括:安装架、胶桶和液位检测装置,所述胶桶设于所述安装架,所述胶桶内填充有胶水;所述液位检测装置设于所述胶桶和/或所述安装架以根据所述胶桶内胶水液位的光信号或者感应信号判断所述胶桶内胶水的液位。该点胶机通过将安装架、胶桶和液位检测装置相结合,利用胶桶内胶水液位的光信号或者感应信号,从而判断胶桶内胶水的液位。在点胶机上设置液位检测装置便于工作人员实时监测胶桶内胶水的余量,提醒工作人员在胶水余量不足时可以及时添加胶水,防止因胶水不足而中断加工,降低生产效率。
技术领域
本发明属于点胶技术领域,更具体地,涉及一种点胶机。
背景技术
随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。然而,在点胶过程中,通常无法快速、准确地获取胶管中胶水余量的信息,还需要进一步改善设备。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提出一种点胶机,该点胶机具有能够在点胶过程中实时检测胶桶中胶水余量的优点。
根据本发明实施例的点胶机,包括:安装架、胶桶和液位检测装置。所述胶桶设于所述安装架,所述胶桶内填充有胶水,所述液位检测装置设于所述胶桶和/或所述安装架以根据所述胶桶内胶水液位的光信号或者感应信号判断所述胶桶内胶水的液位。
根据本发明实施例的点胶机通过将安装架、胶桶和液位检测装置相结合,利用胶桶内胶水液位的光信号或者感应信号,判断胶桶内胶水的液位。在点胶机上设置液位检测装置便于工作人员实时监测胶桶内胶水的余量,提醒工作人员在胶水余量不足时可以及时添加胶水,防止因胶水不足而中断加工,降低生产效率。
根据本发明一个实施例,所述液位检测装置为光电传感器,所述光电传感器通过检测所述胶桶内胶水液位的光信号反馈液位信息。
根据本发明一个实施例,所述光电传感器为对射式光电传感器,所述对射式光电传感器包括光电传感头,两个所述光电传感头相对设在所述胶桶的两侧。
根据本发明一个实施例,所述光电传感头设于所述胶桶下部,所述光电传感头在所述胶桶内胶水的液位到达预设位置时发出报警信息。
根据本发明一个实施例,所述液位检测装置为接近式传感器,所述接近式感应器的至少一部分设于所述胶桶内且随所述胶桶内胶水的液位同步运动,所述接近式感应器的至少另一部分设于所述胶桶外且与所述接近式感应器的至少一部分配合检测所述胶桶内胶水的液位。
根据本发明一个实施例,所述接近式传感器包括:感应模块,所述感应模块设于所述胶桶内且随所述胶桶内胶水的液位同步运动;检测模块,所述检测模块设于所述胶桶外,所述检测模块与所述感应模块配合输出所述胶桶内胶水的液位信息。
根据本发明一个实施例,所述检测模块设于所述胶桶的下部,所述检测模块在检测到所述感应模块活动至预定位置时发出报警信息。
根据本发明一个实施例,所述液位检测装置包括:光电传感器,所述光电传感器通过检测所述胶桶内胶水液位的光信号反馈液位信息;接近式传感器,所述接近式感应器的至少一部分设于所述胶桶内且随所述胶桶内胶水的液位同步运动,所述接近式感应器的至少另一部分设于所述胶桶外且与所述接近式感应器的至少一部分配合检测所述胶桶内胶水的液位。
根据本发明一个实施例,所述光电传感器与所述接近式传感器在水平方向上间隔开布置。
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