[发明专利]一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法有效
申请号: | 202010695074.7 | 申请日: | 2020-07-19 |
公开(公告)号: | CN111690987B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 夏庆华;黄成斌;姚伟明 | 申请(专利权)人: | 湖州飞鹿新能源科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10;C30B29/06;H01L21/306;H01L31/18 |
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地址: | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 碱性 抛光 凝胶 晶体 表面 精细 方法 | ||
1.一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)预抛光:将硅研磨片浸入APM溶液中,进行超声波辅助清洗,得到表面带有一层二氧化硅薄膜的预抛光片;
(2)表面涂胶:在预抛光片表面涂抹一层可光固化的碱性水凝胶,经紫外光固化之后在预抛光片得到一层碱性交联水凝胶层;
其中碱性水凝胶的配方如下:甲基丙烯酰胺基明胶10~20份、乙醇钠10~15份、氢氧化六甲双铵2~5份、三(丙烯酸)硼酸酯1~3份、氟化钾1~3份、羧甲基纤维素钠0.5~3份、表面活性剂0.5~1份、光引发剂0.1~0.5份以及水100份;
(3)精细抛光:升温至一定温度,对预抛光片表层进行腐蚀抛光一定时间,然后剥离碱性交联水凝胶层,得到抛光硅片。
2.根据权利要求1所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述步骤(1)中的APM溶液中氨水、双氧水和水的体积比为(5~10):(1~3):100。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述超声波辅助清洗频率100~150kHz,功率0.1~0.5 W/cm2,时间1~5min。
4.根据权利要求1所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述步骤(2)中表面活性剂为硬脂酰谷氨酸钠、硬脂酸钠或者月桂基磺化琥珀酸单酯二钠中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述步骤(2)中光引发剂为苯基-2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸锂、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦或者1,1'-(亚甲基二-4,1-亚苯基)双[2-羟基-2-甲基-1-丙酮]中的一种。
6.根据权利要求1或4或5所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述步骤(2)中涂抹碱性水凝胶时的温度为0~10℃,紫外光波段为365nm~405nm,光照时间为10~60s,碱性交联水凝胶层的厚度为5~15mm。
7.根据权利要求1所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述步骤(3)中在碱性交联水凝胶层上下侧连接电极并通直流电,其中在靠近预抛光片端为负极。
8.根据权利要求7所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,直流电的电压为6~12V,电流强度为0.1~0.5A。
9.根据权利要求1或7或8所述的一种基于碱性抛光凝胶的晶体硅表面精细抛光方法,其特征在于,所述精细抛光的抛光温度为55~75℃,精细抛光的抛光时间为100~1200s,精细抛光结束后使用去离子水冲洗晶体硅表面。
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