[发明专利]一种晶体加工用打磨装置

说明书

本发明提供一种晶体加工用打磨装置，涉及晶体加工打磨技术领域。该晶体加工用打磨装置，包括底板，所述底板的顶部开设有两个滑槽，两个滑槽的内部均活动安装有滑块，所述滑块远离底板的一端固定安装有滑板，所述滑板的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴远离电机的一端固定安装有驱动齿轮，所述滑板位于电机右侧的顶部固定安装有两个支腿。该晶体加工用打磨装置，通过各个部件之间的配合作用，使晶体在进行打磨工作中，进行简单快捷的操作就可以调节打磨杆和晶体之间的垂直距离，从而应对不同晶体工件打磨作业的需要，将晶体的打磨工作变得简单化，适应于不同类型的作业者，且不需要掌握任何的专业知识。

技术领域

本发明涉及晶体加工打磨技术领域，具体为一种晶体加工用打磨装置。

背景技术

晶体加工是对需要加工处理的原料晶体进行定向、切割、研磨、光学精抛等系列的加工行为。

现有的晶体加工过程中用到的打磨装置通常打磨部位和晶体固定部位的距离是固定的，不能进行调节，常用的现有的大多数晶体制品打磨装置一般由电机直接驱动转轴，带动晶体工件旋转，通过与砂轮旋转相摩擦达到打磨目的，电机与转轴之间是硬轴连接，但实际加工过程中，晶体工件加工要求较多，需要停机，加工人员根据经验调整晶体工件和砂轮的位置来调整水晶工件与砂轮相切的角度，再开机加工，特别是其中晶体工件的调整，涉及到驱动电机的位置调整，加工过程非常烦琐，工作强度大，加工效率低，加工质量低，这就对晶体加工造成了不利影响。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶体加工用打磨装置，解决了上述背景技术中提出的打磨部位与固定晶体位置间位置不能够调节和打磨加工操作不便而引起的加工效率低的问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶体加工用打磨装置，包括底板，所述底板的顶部开设有两个滑槽，两个滑槽的内部均活动安装有滑块，所述滑块远离底板的一端固定安装有滑板，所述滑板的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴远离电机的一端固定安装有驱动齿轮，所述滑板位于电机右侧的顶部固定安装有两个支腿，两个支腿相对的表面均开设有安装槽，所述安装槽的内部活动安装有轴承，所述轴承的内部固定安装有转杆，所述转杆的两端依次通过两个轴承的内部延伸至支腿的外部，所述转杆靠近电机的一端固定安装有转动齿轮，所述转杆远离电机的一端螺纹安装有打磨杆，所述打磨杆贯穿转杆的表面延伸至转杆的内部，所述支腿位于轴承正上方的表面开设有固定孔，所述固定孔的内部活动安装有固定杆，所述滑板的顶部固定安装有保护壳，所述滑板的正面固定安装有推把，所述底板位于滑板右侧的顶部固定安装有调节杆，所述调节杆的表面活动安装有调节槽，所述调节槽远离滑板的一侧表面螺纹安装有螺丝，所述螺丝贯穿调节槽的表面延伸至调节杆的表面，所述调节槽靠近滑板的一侧表面固定安装有固定板，所述固定板的顶部开设有晶体固定槽。

进一步的，两个滑槽平行排列设在底板的顶部，两个滑槽相离槽壁的水平距离与滑板的长度对应。

进一步的，两个支腿平行排列设置在滑板的顶部，所述安装槽的槽宽大小与轴承的外径大小对应。

进一步的，所述固定杆的杆径大小与固定孔的孔径大小对应，所述固定杆的底部到安装槽底部的直线距离与轴承的外径大小对应。

进一步的，所述打磨杆与转杆的中心位于同一水平面上。

进一步的，所述调节槽的槽口大小与调节杆的杆径大小对应，所述固定板与调节槽的中心位于同一水平面上。