[发明专利]贴带机在审
申请号: | 202010696644.4 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN112289730A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 和田昌大;渡边奈王久 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴带机 | ||
1.一种贴带机,其中,
该贴带机包含:
环状框架保持工作台,其对环状框架进行保持;
晶片保持工作台,其在该环状框架的开口内对晶片进行保持;
粘贴单元,其将圆形的带粘贴在该环状框架保持工作台所保持的该环状框架的上表面和该晶片保持工作台所保持的晶片的上表面上;
传感器,其具有向该环状框架的上表面上应粘贴该带的区域的测量点投射测量光的投光部以及接受在该测量点反射的反射光的受光部;
设定部,其设定关于该受光部所接受的受光量的基准值;以及
判断部,其在该受光部所接受的受光量小于该基准值的情况下,判断为在该测量点上粘贴有该带,在该受光部所接受的受光量为该基准值以上的情况下,判断为在该测量点上未粘贴带。
2.根据权利要求1所述的贴带机,其中,
该贴带机还具有存储部,该存储部对所述受光部接受使所述测量光在所述环状框架的上表面上反射的反射光时的受光量进行存储,
所述设定部将存储于该存储部的值设定为所述基准值。
3.根据权利要求1或2所述的贴带机,其中,
所述传感器具有:
所述投光部,其相对于所述环状框架的上表面从斜上方朝向所述测量点投射所述测量光;
回归反射板,其相对于该测量点配置于与该投光部对称的位置,使在该测量点反射的该测量光朝向该测量点反射;以及
所述受光部,其在该投光部的附近接受被该回归反射板反射的反射光在该测量点进一步反射的反射光。
4.根据权利要求1或2所述的贴带机,其中,
所述传感器具有:
所述投光部,其相对于所述环状框架的上表面从斜上方朝向所述测量点投射所述测量光;以及
所述受光部,其相对于该测量点配置于与该投光部对称的位置,接受在该测量点反射的反射光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造