[发明专利]一种用于高分子混凝剂生产的快速沉降装置在审
申请号: | 202010696696.1 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN111888806A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 樊凯 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | B01D21/02 | 分类号: | B01D21/02;B01D21/30;B01D21/28;B01D21/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 高分子 混凝剂 生产 快速 沉降 装置 | ||
1.一种用于高分子混凝剂生产的快速沉降装置,包括用于盛放高分子混合液的箱体装置(1),其特征在于:还包括用于过滤高分子混凝剂的过滤装置(2)和用于搅动水液产生反推力的搅动装置(3);所述箱体装置(1)包括主箱体(101),所述主箱体(101)底部四角均匀分布有4个支撑腿(102),所述主箱体(101)底部设置有排液管(103),所述排液管(103)上面安装有排液阀(104),所述主箱体(101)一侧设置有进液管(105);所述过滤装置(2)包括过滤箱(201),所述过滤箱(201)顶部设置有进料斗(205),所述进料斗(205)上面设置有箱盖板(204),所述过滤箱(201)一侧设置有出水管(202),所述出水管(202)上面安装有出水阀(203);所述搅动装置(3)包括电动机(301),所述电动机(301)一侧安装有传动轴(302),所述传动轴(302)上面均匀分布有若干横板(303),所述电动机(301)和所述主箱体(101)螺栓连接,所述传动轴(302)和所述过滤箱(201)密封轴承连接,所述横板(303)和所述传动轴(302)焊接在一起;所述电动机(301)包括用于调节电机机构(4)速度的调节机构(6)和检测所述电机机构(4)状态的检测机构(7),所述电机机构(4)上端安装有控制机构(5),所述控制机构(5)一侧设置有所述调节机构(6),所述调节机构(6)内侧安装有所述检测机构(7);所述电机机构(4)包括伺服电机(8)、第一接线(9)、第二接线(10)、第三接线(11),所述伺服电机(8)后端连接有所述第一接线(9),所述第二接线(10)和所述第三接线(11)连接在所述调节机构(6)上;所述控制机构(5)包括控制密封盒(12)、天线(13)、单片机(14)、网络通讯器(15),所述控制密封盒(12)安装在所述伺服电机(8)上端,所述控制密封盒(12)上端连接有所述天线(13),所述控制密封盒(12)内部安装有所述单片机(14),所述单片机(14)一侧设置有所述网络通讯器(15),所述网络通讯器(15)另一侧设置有蓄电池(16);所述调节机构(6)包括调节密封盒(17)、调节铜柱(18)、固定架(19)、调节铜块(20),所述调节密封盒(17)连接在所述伺服电机(8)上端,所述调节密封盒(17)内侧通过所述固定架(19)安装有所述调节铜柱(18),所述调节铜柱(18)一侧连接所述第二接线(10),所述调节铜柱(18)下端滑动连接所述调节铜块(20),所述调节铜块(20)下端连接位移滑块(21),所述调节铜块(20)另一端连接所述第一接线(9),所述位移滑块(21)上连接螺杆(22),所述螺杆(22)动力端连接调节电机(23),所述螺杆(22)两侧设置有限位柱(24),所述位移滑块(21)后侧设置有所述检测机构(7);所述检测机构(7)包括固定板(25)、检测触发开关(26),所述固定板(25)两端固定在所述调节密封盒(17)上,所述固定板(25)相对于所述位移滑块(21)一侧设置有若干个所述检测触发开关(26)。
2.根据权利要求1所述的一种用于高分子混凝剂生产的快速沉降装置,其特征在于:所述网络通讯器(15)包括型号为SMA5102的芯片IC,所述芯片IC的第一引脚分别连接芯片IC的第二引脚、电阻R7的一端、电容C4的一端、三极管D5的集电极和二极管D4的负极,三极管D5的基极分别连接电容C4的另一端、芯片IC的第七引脚和电阻R6的一端,三极管D5的发射极连接电阻R5的一端,电阻R5的另一端分别连接信号输出端V2、电容C1的一端、电阻R2的一端、电阻R3的一端、二极管D3的正极、电阻R5的另一端、电阻R6的另一端、电容C5的一端、电阻R9的一端、二极管D6的负极和电容C6的一端,;所述电容C5的另一端连接芯片IC的第六引脚,电阻R9的另一端连接芯片IC的第五引脚,二极管D6的正极分别连接芯片IC的第四引脚、电阻R8的一端和三极管D7的基极,电阻R8的另一端连接芯片IC的第三引脚,三极管D7的发射极连接电阻R7的另一端,三极管D7的集电极分别连接电容C6的另一端、信号输入端V1、电阻R1的一端和电容C2的一端,所述电阻R1的另一端连接三极管D1的基极,三极管D1的集电极连接电容C1的另一端,三极管D1的发射极分别连接电阻R2的另一端和二极管D2的正极,二极管D2的负极分别连接电容C2的另一端、电容C3的一端、电阻R4的一端和二极管D4的正极,所述电容C3的另一端连接电阻R3的另一端,电阻R4的另一端连接二极管D3的负极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆电子工程职业学院,未经重庆电子工程职业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010696696.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。