[发明专利]一种适应于SMT打件的防干涉结构

说明书

本发明涉及一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。本发明解决了SMT的吸嘴吸取零件B并沿着垂直方向下降至零件A的焊接区的过程中，造成零件B会与金属件产生干涉的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子产品的SMT技术领域，特别涉及一种适应于SMT打件的防干涉结构。

背景技术

请参考图1，零件A22上凸设一金属件23，此金属件23在水平方向上向零件A22的焊接区靠拢。若采用现有的SMT加工工艺来进行零件A22的打件时，即通过SMT的吸嘴1吸取零件B21并将其放置在零件A22的焊接区，具体的，零件A22放置在现有的治具3上，此治具3的支撑面31为水平面，当SMT的吸嘴1吸取零件B21并沿着竖直方向下降至零件A22的焊接区的过程中，零件B21容易与金属件23产生干涉，造成金属件23和零件B21的破坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适应于SMT打件的防干涉结构，解决了SMT的吸嘴吸取零件B并沿着垂直方向下降至零件A的焊接区的过程中，造成零件B会与金属件产生干涉的技术问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；

所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；

在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。

较佳地，所述治具上设有容置凹槽，所述容置凹槽的底面为用于支撑所述零件A的倾斜面，当所述零件A放置在此容置凹槽内时，所述金属件所在的所述倾斜面的部位高度低于所述焊接区所在的所述倾斜面的部位高度。

较佳地，所述零件A包括电路主板，所述金属件与焊接区间隔设置在所述电路主板上，且均与所述电路主板电连接；

所述金属件包括竖向设置的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段固定设置在所述电路主板上，所述第二金属段通过一过渡金属段设置在所述第一金属段的上方，且所述第二金属段相较于所述第一金属段，在水平方向上靠近所述焊接区；

在打件时，所述电路主板放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上，所述第二金属段与所述过渡金属段的连接处与所述零件B之间在水平方向上具有间隙。

较佳地，所述过渡金属段水平向设置。

较佳地，所述零件A为镶金属件的注塑件。

较佳地，所述零件A为PCB或FPC组件。

较佳地，所述零件B为PCB或FPC组件。

较佳地，所述零件A的尺寸大于所述零件B的尺寸。

较佳地，所述零件B焊接在所述零件A上后所形成的成品为天线部件。

较佳地，所述天线部件用于电子穿戴装置上。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：