[发明专利]一种阵列式多孔氧化物薄膜的模板法制备工艺

权利要求书

1.一种阵列式多孔氧化物薄膜的模板法制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在阵列式凸起模板的凸起面进行涂覆和固化处理，得到表面覆盖有有机隔离层的阵列式凸起模板；

S2：将步骤S1得到的表面覆盖有有机隔离层的阵列式凸起模板浸入前驱体溶液中，待所述的凸起面润湿后，将衬底固定于所述的凸起面上，得到复合模具；

S3：将所述复合模具从前驱体溶液中移出，移出过程保持复合模具处于水平状态；

S4：将所述复合模具烘干后进行程序升温加热，冷却后脱模即得所述的阵列式多孔氧化物薄膜。

2.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述阵列式凸起模板为表面图形化的蓝宝石模板、硅模板、金属模板和陶瓷模板中的一种。

3.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述凸起面的凸起形状包括圆柱形、棱锥形、棱台形和半球形。

4.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述凸起面的凸起形状为纳米级和/或微米级。

5.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述前驱体溶液为金属硝酸盐溶液、金属醋酸盐溶液、金属硫酸盐溶液和金属碳酸盐溶液中的一种。

6.根据权利要求5所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述前驱体溶液的浓度为0.05～1.00mol/L。

7.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述衬底为蓝宝石衬底、硅衬底、石英衬底、金属衬底、陶瓷衬底和玻璃衬底中的一种。

8.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述烘干的温度为80～150℃。

9.根据权利要求1所述的模板法制备工艺，其特征在于，所述程序升温加热的方法为：以1～5℃/min的升温速率加热到450～600℃，保温30～60min后，以1～5℃/min的升温速率加热到800～1200℃，保温30～120min。