[发明专利]一种电子产品生产用锡焊装置在审

专利信息
申请号: 202010698228.8 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN111822809A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 沈丽红 申请(专利权)人: 苏州裕谦信息科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 代理人: 姜书新
地址: 215200 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 用锡焊 装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品生产用锡焊装置,包括手握管(1),手握管(1)顶部焊接有支撑柱(2),支撑柱(2)顶部焊接有束线环(3),束线环(3)内穿设有导线(4),手握管(1)底部焊接有连接杆(5),其特征在于,所述连接杆(5)底部嵌套滑动连接有导热管(6),导热管(6)底部焊接有锡焊笔头(8),连接杆(5)内穿设有导杆(10),导杆(10)截面设置成U形,连接杆(5)两侧对称开设有两个滑槽(9),导杆(10)底部和滑槽(9)内壁底部通过螺栓固定,导杆(10)上贯穿滑动连接有滑块(11),滑块(11)外侧和导热管(6)焊接固定,滑块(11)顶部焊接有第一弹簧(12),滑块(11)底部两侧对称焊接有两个第二弹簧(13),第二弹簧(13)底部和滑槽(9)底部焊接固定,导杆(10)上套设有固定环(14),固定环(14)设置于远离滑块(11)一侧,第一弹簧(12)另一侧缠设于导杆(10)上并和固定环(14)顶部焊接固定,固定环(14)外侧通过螺栓固定有支杆(15),支杆(15)底部折弯并通过螺栓固定有排气箱(16),排气箱(16)内设置有排气机构。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述连接杆(5)底部贯穿固定有加热器(17),加热器(17)设置于导热管(6)内部,加热器(17)和导线(4)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述导热管(6)圆周外壁开设有多个散热孔(7)。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述手握管(1)圆周外壁开设有弧形槽,弧形槽外部套设有橡胶套(19)。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述手握管(1)一侧通过螺栓固定有挂杆(18),挂杆(18)设置于橡胶套(19)下方。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述连接杆(5)内部开设有多个均匀分布的凹槽(20),凹槽(20)内活动连接有滚珠(21),滚珠(21)和滑块(11)平行接触。

7.根据权利要求5或6所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述排气箱(16)截面设置成弧形,排气箱(16)内表面开设有多个凸起(22),凸起(22)截面设置成弧形,凸起(22)上开设有细密的抽气孔(23)。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品生产用锡焊装置,其特征在于,所述排气机构在排气箱(16)内部通过螺栓固定有支撑杆(25),支撑杆(25)内侧通过螺栓固定有电机(26),电机(26)输出轴连接有排气扇(27),排气箱(16)远离抽气孔(23)一侧通过螺栓固定有排气管(24),排气管(24)设置成由内而外折弯渐窄的结构,排气箱(16)和排气管(24)接触位置开设有多个透气孔。

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