[发明专利]一种芯片检测系统和芯片检测方法

权利要求书

1.一种芯片检测系统，用于检测承载膜上的芯片的腔面，其特征在于，包括张紧装置、折弯件和检测装置，所述折弯件具有第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面和第二支撑面用于支撑所述承载膜，并与所述承载膜设置有芯片的一面的反面相接触，所述张紧装置用于张紧所述承载膜，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间具有一夹角，所述第一支撑面和所述第二支撑面的相交线为第一折弯线，所述检测装置用于检测所述第一支撑面上距离所述第一折弯线最近的芯片的腔面。

2.如权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述检测装置的光轴与所述第一支撑面平行，所述检测装置的光轴垂直于所述第一折弯线。

3.如权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间的夹角为145°。

4.如权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述张紧装置包括第一固定片、第二固定片、牵引装置和随动装置，所述承载膜与所述芯片的腔面垂直的两端分别与所述第一固定片和所述第二固定片固定连接，所述牵引装置与所述第一固定片固定连接，所述随动装置与所述第二固定片固定连接，所述牵引装置和所述随动装置用于张紧所述承载膜并牵引所述承载膜在所述第一支撑面和所述第二支撑面上滑动。

5.如权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，所述第一固定片包括第一固定片主体，以及设置在所述第一固定片主体上的两个第一定位凸起，所述牵引装置上设置有两个第一限位凸起，所述第一定位凸起与所述第一限位凸起相配合，用于将所述第一固定片主体卡在两个所述第一限位凸起之间，所述第一固定片主体与所述第一限位凸起相配合，用于阻挡所述第一固定片向所述第二固定片靠拢。

6.如权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，还包括升降台和折弯旋钮，所述折弯件设置在所述升降台上，所述折弯旋钮用于使所述升降台沿着垂直于所述第一支撑面的方向升降。

7.如权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，所述牵引装置用于牵拉所述第一固定片绕沿垂直于所述第一支撑面的方向转动，或者牵拉所述第一固定片在平行于第一支撑面的平面内移动，所述随动装置用于使所述第二固定片跟随所述第一固定片运动。

8.如权利要求7所述的芯片检测系统，其特征在于，所述芯片检测系统还包括基板，所述牵引装置包括第一滑座、第一滑台、第二滑台、旋转台、承载座、第一旋钮、第二旋钮和第三旋钮，所述第一滑座固定设置在所述基板上，所述第一滑台设置在所述第一滑座上，且可相对所述第一滑座沿第一预定方向移动，所述第二滑台设置在所述第一滑台上，且可相对所述第一滑台沿第二预定方向移动，所述第二预定方向垂直于所述第一预定方向，所述旋转台设置在所述第二滑台上，且可相对所述第二滑台绕第三预定方向转动，所述第三预定方向与所述第一预定方向和所述第二预定方向垂直，所述承载座设置在所述旋转台上，所述第一旋钮用于驱动所述第一滑台相对所述第一滑座沿第一预定方向移动，所述第二旋钮用于驱动所述第二滑台相对所述第一滑台沿第二预定方向移动，所述第三旋钮用于驱动所述旋转台绕第三预定方向转动，其中，所述第三预定方向为垂直于所述第一支撑面的方向，所述第一预定方向为沿所述第一折弯线的方向。

9.如权利要求8所述的芯片检测系统，其特征在于，所述随动装置包括随动底座、第一线性导轨、第二线性导轨、第一随动台、第二随动台、第一旋转件、第二旋转件、第二磁铁和第三磁铁，

所述随动底座设置在所述第一滑台上，所述第一线性导轨和所述第二线性导轨沿着垂直于所述第一支撑面的方向设置，所述第一随动台和所述第二随动台分别设置在所述第一线性导轨和所述第二线性导轨上，且可沿着所述第一线性导轨和所述第二线性导轨滑动，所述第一旋转件和所述第二旋转件分别设置在所述第一随动台和所述第二随动台上，且可相对所述第一随动台和所述第二随动台转动，所述第二磁铁和所述第三磁铁分别设置在所述第一旋转件和所述第二旋转件上，所述第二磁铁和所述第三磁铁用于固定所述固定片。

10.一种芯片检测方法，其特征在于，包括：

用张紧装置张紧承载膜；

用折弯件的第一支撑面和第二支撑面支撑所述承载膜，并使第一支撑面和第二支撑面与所述承载膜设置有芯片的一面的反面相接触，所述第一支撑面和第二支撑面之间具有一夹角，第一支撑面和第二支撑面的相交线为第一折弯线；

用检测装置检测所述第一支撑面上距离所述第一折弯线最近的芯片的腔面。