[发明专利]一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置在审
申请号: | 202010699311.7 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN111650466A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 侯泽章 | 申请(专利权)人: | 苏州帅泽信息科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 计算机硬件 耐热 性能 检测 加热 装置 | ||
1.一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,包括底座(1)和箱体(2),所述箱体(2)固定连接于底座(1)的顶部,其特征在于,所述箱体(2)的一侧开设有两个插孔(3),且两个插孔(3)的内部均插接有插杆(6),两个所述插杆(6)相远离的一侧均开设有气槽(19),且两个插杆(6)的一端固定连接有同一个盖板(7),所述盖板(7)远离箱体(2)一侧的中部固定连接有把手(8),且盖板(7)另一侧的中部固定连接有网篮(13),所述盖板(7)的顶部插接有第一插板(10),且箱体(2)一侧外壁的顶部焊接有插座(16),所述插座(16)一侧的中部插接有第二插板(15),且第一插板(10)和第二插板(15)之间固定连接有同一个推杆电机(12),所述箱体(2)两侧的内壁均固定连接有电阻加热器(14)。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,所述盖板(7)顶部的中间位置开设有插槽(11),且第一插板(10)插接于插槽(11)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,所述箱体(2)远离盖板(7)的一侧开设有开口,且开口的内部固定连接有玻璃窗(17)。
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,所述箱体(2)一侧的底部插接有气管,且气管的一端插接有空心橡胶球(18),空心橡胶球(18)位于箱体(2)的外部。
5.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,两个所述插杆(6)均采用钢质材料,且两个插孔(3)远离盖板(7)的一侧均设置有永磁体(4)。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,所述盖板(7)靠近箱体(2)一侧的中部固定连接有密封塞(9),且网篮(13)固定连接于密封塞(9)一侧的中部。
7.根据权利要求6所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,所述箱体(2)靠近盖板(7)一侧的内壁固定连接有两个卡条(5)。
8.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,其特征在于,所述底座(1)一侧的中部开设有收纳腔(23),且收纳腔(23)的内部设置有风扇(22),风扇(22)一侧的外壁焊接有两个连接杆(21),两个连接杆(21)的一端焊接有同一个延伸板(20),延伸板(20)固定连接于盖板(7)的底部。
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