[发明专利]一种复合型微波负载

权利要求书

1.一种复合型微波负载，包括金属基板(1)冷却液(3)和设置于所述金属基板(1)上的微波吸收材料(2)，所述冷却液(3)设置于所述金属基板(1)内部并对所述金属基板(1)降温，其特征在于，还包括非金属密封套(4)；所述非金属密封套(4)设置于所述金属基板(1)上，且所述非金属密封套(4)与所述微波吸收材料(2)之间形成密封区域(5)；所述密封区域(5)连通于所述金属基板(1)内部，且所述冷却液(3)在所述金属基板(1)内部和所述密封区域(5)中流动并直接接触于所述微波吸收材料(2)。

2.根据权利要求1所述的一种复合型微波负载，其特征在于，所述非金属密封套(4)采用特氟龙、陶瓷、石英或蓝宝石。

3.根据权利要求1所述的一种复合型微波负载，其特征在于，所述冷却液(3)采用水。

4.根据权利要求1所述的一种复合型微波负载，其特征在于，当微波负载为部分密封的波导负载时，所述非金属密封套(4)的两端均设置于所述金属基板(1)上，且所述微波吸收材料(2)和所述密封区域(5)位于所述非金属密封套(4)和所述金属基板(1)之间。

5.根据权利要求1所述的一种复合型微波负载，其特征在于，当微波负载为部分密封的同轴负载时，所述金属基板(1)包括同轴外导体和同轴内导体；所述非金属密封套(4)的一端设置于所述同轴外导体上，所述非金属密封套(4)的另一端设置于所述同轴内导体或同轴外导体上；所述微波吸收材料(2)和所述密封区域(5)位于所述非金属密封套(4)和所述同轴外导体之间。

6.根据权利要求1所述的一种复合型微波负载，其特征在于，当微波负载为整体密封的波导负载时，所述非金属密封套(4)的外边缘均设置于所述金属基板(1)上；所述非金属密封套(4)将整个波导口完全覆盖。

7.根据权利要求1所述的一种复合型微波负载，其特征在于，当微波负载为整体密封的同轴负载时，所述金属基板(1)包括同轴外导体和同轴内导体；所述非金属密封套(4)设置于所述同轴外导体和所述同轴内导体之间；所述非金属密封套(4)的外边缘设置于所述同轴外导体上，且所述非金属密封套(4)的内边缘设置于所述同轴内导体上；所述非金属密封套(4)完全覆盖整个波导口。