[发明专利]一种具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导

权利要求书

1.一种具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，所述具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导设置有：第一介质基板、第二介质基板、慢波结构、金属化通孔侧壁、共面波导-慢波基片集成波导过渡和共面波导传输线；

慢波结构由穿过第一介质基板的第一金属化通孔和设置在第一介质基板上表面的短路金属贴片组成；第一金属化通孔和短路金属贴片沿宽带慢波基片集成波导的纵向呈周期性分布；第一金属化通孔穿过第一介质基板与短路金属贴片相连。

2.如权利要求1所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，所述第一介质基板、第二介质基板采用Rogers 4350B高频板材，相对介电常数为3.66，损耗角正切为0.0037；第一介质基板的厚度为0.762mm，第二介质基板的厚度为0.254mm；第一介质基板的下表面和第二介质基板的上表面分别设置有第一金属层和第二金属层。

3.如权利要求1所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，所述第一金属化通孔和短路金属贴片沿宽带慢波基片集成波导的纵向呈周期性分布，每个周期单元中第一金属化通孔的数量为5个，短路金属贴片的数量为1个；第一金属化通孔的直径为0.4mm，相邻金属化通孔的横向间距为0.7mm，纵向间距为0.8mm。

4.如权利要求1所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，短路金属贴片的形状为矩形，长度为4.6mm，宽度为0.6mm。

5.如权利要求1所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，两排金属化通孔侧壁关于宽带慢波基片集成波导的纵向对称分布，横向间距为5.7mm，纵向间距为0.8mm，通孔直径为0.4mm。

6.如权利要求1所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，共面波导-慢波基片集成波导过渡由设置在第二介质基板上表面的两条第一缝隙、一条第一中心导带、穿过第一介质基板的第二金属化通孔、穿过第一介质基板和第二介质基板的金属化通孔侧壁、以及设置在第一介质基板下表面的第一金属层组成。

7.如权利要求6所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，第一中心导带的宽度最小为0.6mm，最大为4.5mm；第一缝隙的宽度最小为0.1mm，最大为0.2mm。

8.如权利要求1所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，共面波导传输线的特性阻抗为50Ω，长度为1.5mm；共面波导传输线的第二中心导带14宽度为0.6mm，缝隙的宽度为0.1mm。

9.如权利要求8所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导，其特征在于，向馈电端口看去，共面波导传输线的第二中心导带的宽度由0.6mm线性缩短至0.4mm，第二缝隙的宽度由0.1mm线性增加至0.2mm。

10.一种毫米波通信系统，其特征在于，所述毫米波通信系统安装有权利要求1～9任意一项所述的具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导。