[发明专利]一种显示模组及装置在审
申请号: | 202010701281.9 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN111668250A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 许英朝 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G02F1/15;H01L27/32 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利 |
地址: | 361024 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 装置 | ||
本发明提供了一种显示模组及装置,显示模组包括:基板、配置在所述基板第一表面的发光层、配置在所述发光层上方的变色层、周设在所述变色层上方的供电层、配置在所述基板第二表面的控制电路;其中,所述供电层用于为所述发光层及所述变色层提供电源;所述控制电路与所述供电层的控制端电气连接,用于控制输出至所述变色层及发光层的电压值。基于本发明解决了因像素点衰减速率不同时,影响整个光学系统的可靠性。
技术领域
本发明涉及mico-LED领域,特别涉及一种显示模组及装置。
背景技术
Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED尺寸,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,将像素等级由毫米级降低至微米级。Micro LED不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点,还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。
在现有技术中,一般通过在一块基板上列阵像素点,通过驱动电路驱动列阵在基板上的像素点,像素点上配置有红、绿、蓝三色micro-LED发光件,在对红、绿、蓝三色micro-LED发光件进行供电时,其相对的工作电压是不一致的,三种颜色的micro-LED的衰减速率也不同,很难保证光色的一致性,倘若一块板上同时出现数量较多的像素点衰减速率不同时,会影响整个光学系统的可靠性。
发明内容
本发明公开了一种显示模组及装置,旨在解决因像素点衰减速率不同时,影响整个光学系统的可靠性。
本发明第一实施例提供了一种显示模组,包括:基板、配置在所述基板第一表面的发光层、配置在所述发光层上方的变色层、周设在所述变色层上方的供电层、配置在所述基板第二表面的控制电路;
其中,所述供电层用于为所述发光层及所述变色层提供电源;
所述控制电路与所述供电层的控制端电气连接,用于控制输出至所述变色层及发光层的电压值。
优选地,所述发光层为多个micro-LED发光管构成,列阵配置在所述基板的第一表面,与所述供电层电气连接。
优选地,所述变色层包括多个电至变色块,其中,多个所述电至变色块对应罩设在多个micro-LED发光管上。
优选地,每三个所述电至变色块构成一个像素点,多个所述像素点列阵排列在所述基板上。
优选地,构成所述像素点的电至变色块由蓝变色块、红变色块、绿变色块依次罩设在三个所述micro-LED发光管。
优选地,还包括第一保护层及第二保护层;
其中,所述第一保护层配置在所述供电层上方,所述第二保护层配置在所述控制电路的上方。
本发明第二实施例提供了一种显示装置,包括:MCU控制模块、SCU控制模块、存储单元及如权利要求1至6任意一项所述的一种显示模组;其中,所述MCU控制模块用于接收上位机的视频信号,所述MCU控制模块的输出端与所述SCU控制模块的输入端电气连接,所述SCU控制模块的输出端与所述控制电路电气连接。
优选地,所述MCU控制模块包括DVI接口、DVI处理单元和视频处理单元;所述DVI接口用于接收上位接的视频信号并传递给所述DVI处理单元,所述DVI处理单元将所述视频信号转换成所述频处理单元能够识别的信号。
优选地,SCU控制模块包括光接收单元及信号处理单元;
所述光接收单元用于接收所述视频处理单元的光信号,并将所述光信号转换成电信号发送至所述信号处理单元,所述信号处理单元根据所述电信号生成控制信号发送至所述控制电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的