[发明专利]一种高芯数密度通信电缆

权利要求书

1.一种高芯数密度通信电缆，具有n个容置单元、中心加强件、多个输电体，n为大于等于六的正偶数，其特征在于任一容置单元都由第一骨叶、第二骨叶、骨架叶构成，第一骨叶的一端与骨架叶的一端连在一起，第一骨叶的另一端具有向两侧凸出的第一卡勾，第二骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第二骨叶的另一端的一侧具有凸出的第二卡勾，第二骨叶与骨架叶相平行，第一骨叶与第二骨叶之间形成第一容置腔，第二骨叶与骨架叶之间形成第二容置腔，输电体位于第一容置腔及第二容置腔内，第一卡勾将位于第一容置腔内的输电体限制住，第二卡勾将位于第二容置腔内的输电体限制住；n个容置单元沿周向依次连接分布，相邻的容置单元共用骨架叶或共用第一骨叶，中心加强件位于多芯电缆的中央，所述多芯电缆的横截面为n/2边形，每个骨架叶的平分平面过中心加强件的轴线，每个第一骨叶的平分平面过中心加强件的轴线，共用骨架叶的相邻的容置单元关于该骨架叶的平分平面对称，共用第一骨叶的相邻的容置单元关于该第一骨叶的平分平面对称；所述的中心加强件的材料是钢或铁或铝或铜或合金或玻璃纤维增强塑料。

2.一种高芯数密度通信电缆，具有n个容置单元、中心加强件、多个输电体，n为不小于三的正整数，其特征在于任一容置单元都由第一骨叶、第二骨叶、第三骨叶、骨架叶构成，第一骨叶的一端与骨架叶的一端连在一起，第一骨叶的另一端具有向两侧凸出的第一卡勾，第二骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第二骨叶的另一端的一侧具有凸出的第二卡勾，第三骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第三骨叶的另一端的一侧具有凸出的第三卡勾，第二骨叶、第三骨叶、骨架叶三者相平行，第一骨叶与第二骨叶之间形成第一容置腔，第二骨叶与第三骨叶之间形成第二容置腔，第三骨叶与骨架叶之间形成第三容置腔，输电体位于第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔内，第一卡勾将位于第一容置腔内的输电体限制住，第二卡勾将位于第二容置腔内的输电体限制住；第三卡勾将位于第三容置腔内的输电体限制住；n个容置单元沿周向依次连接分布，相邻的容置单元共用骨架叶或共用第一骨叶，中心加强件位于多芯电缆的中央，所述多芯电缆的横截面为正n边形，每个骨架叶的平分平面过中心加强件的轴线，每个第一骨叶的平分平面过中心加强件的轴线，共用骨架叶的相邻的容置单元关于该骨架叶的平分平面对称，共用第一骨叶的相邻的容置单元关于该第一骨叶的平分平面对称；所述的中心加强件的材料是钢或铁或铝或铜或合金或玻璃纤维增强塑料。

3.一种高芯数密度通信电缆，具有n个容置单元、中心加强件、多个输电体，n为不小于三的正整数，其特征在于任一容置单元都由第一骨叶、第二骨叶、第三骨叶构成，第一骨叶的另一端具有向一侧凸出的第一卡勾，第二骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第二骨叶的另一端的一侧具有凸出的第二卡勾，第三骨叶的一端连接在第一骨叶的一个侧面上，第三骨叶的另一端的一侧具有凸出的第三卡勾，第二骨叶、第三骨叶相互平行，第一骨叶与第二骨叶之间形成第一容置腔，第二骨叶与第三骨叶之间形成第二容置腔，n个容置单元沿周向依次同方向连接分布，相邻的容置单元共用第一骨叶，中心加强件位于多芯电缆的中央，所述多芯电缆的横截面为正n边形，所有的第一骨叶的一端连在一起，相邻的容置单元中，前一个容置单元的第三骨叶与下一个容置单元的第一骨叶平行且两者之间形成第三容置腔，输电体位于第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔内，第一卡勾将位于第一容置腔内的输电体限制住，第二卡勾将位于第二容置腔内的输电体限制住；第三卡勾将位于第三容置腔内的输电体限制住；所述的中心加强件的材料是钢或铁或铝或铜或合金或玻璃纤维增强塑料。