[发明专利]一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法

权利要求书

1.一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：图电、锣半孔：在锣板面镀上一层锡，然后进行锣半孔工序；

S2：一次蚀刻：进行一次蚀刻，将已锣好的半孔附在孔口或孔内铜皮蚀掉，及蚀刻掉部分因锣板时卷到孔内的残铜，方便2次蚀刻时药水交换将铜皮完全蚀刻掉；

S3：退膜：使用退膜液进行退膜，退膜后重点检查细间距独立线是否退膜干净；

S4：二次蚀刻：将退膜后的板子蚀刻出线路图形，并将半孔铜皮完全蚀掉；

S5：除钯：将二次蚀刻后的板子放进除钯槽内进行除钯；

S6：退锡：退锡以正常退锡速度-0.5m/min的速度退锡；

S7：水洗、烘干：对退锡后的板子进行水洗，烘干，即可改善半孔锣板蚀刻后有披锋。

2.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S2中，以1m/min的速度进行一次蚀刻，将已锣好的半孔附在孔口或孔内铜皮蚀掉，及蚀刻掉部分因锣板时卷到孔内的残铜，方便2次蚀刻时药水交换将铜皮完全蚀刻掉。

3.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S3中，退膜速度不低于3.5m/min。

4.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S6中，退锡后也需做首件检查，如有异常需调整退锡速度，因此退锡前需确认铜皮是否蚀刻干净，否则退锡后的半孔会有残留铜皮存在。

5.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S4中，蚀刻需做首件重点检查半孔铜皮需被蚀掉，和检查半孔侧面蚀刻深度，如有异常需调整蚀刻速度。

6.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S7中，将板子放置在清洗池内的格栅板上，通过喷头向板子喷水进行清洗，同时对清洗水进行过滤收集。

7.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S7中，将清洗后的板子放置到烘干设备内，烘干温度为55℃，烘干时间为10min。

8.根据权利要求1所述的一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法，其特征在于，所述S7中，将烘干产生的湿热空气通过管道排出，管道缠绕在水箱的外侧，通过热气对水箱内的水进行加热，对余热进行回收利用。