[发明专利]一种高密封性支架结构在审

专利信息
申请号: 202010703513.4 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111739992A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 李俊东;高宇辰;张路华;陆鹏军;蔡亚威;王天;邓奎林 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得半导体有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封性 支架 结构
【权利要求书】:

1.一种高密封性支架结构,其特征在于,包括塑胶支架本体(1)、功能区塑胶白道(2)、正极功能区(3)、负极功能区(4)、芯片(5)、固晶胶(6)、引线(7)、标识角(8)、焊盘塑胶白道(9)、正极焊盘(10)、负极焊盘(11)和绝缘层(12),塑胶支架本体(1)的杯口中通过功能区塑胶白道(2)分隔有正极功能区(3)、负极功能区(4),负极功能区(4)中通过固晶胶(6)固焊有芯片(5),芯片(5)通过引线(7)分别与正极功能区(3)、负极功能区(4)连接,塑胶支架本体(1)的杯口边沿设置有一圈增加出光效率的反光面(13),塑胶支架本体(1)的一角设置有对灯丝正负极作区分的标识角(8),塑胶支架本体(1)的背面密封固定有正极焊盘(10)、负极焊盘(11),正极焊盘(10)与负极焊盘(11)之间通过焊盘塑胶白道(9)分隔,正极焊盘(10)与负极焊盘(11)的衔接处通过绝缘层(12)隔开设置,所述的功能区塑胶白道(2)设置在正极焊盘(10)与负极焊盘(11)上表面的间隙中,正极焊盘(10)与负极焊盘(11)下表面的间隙中设置有焊盘塑胶白道(9)。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性支架结构,其特征在于,所述的正极焊盘(10)、负极焊盘(11)为两个单独的金属块,两个金属块支架通过绝缘层(12)粘合为一个整体,绝缘层(12)将正极焊盘(10)、负极焊盘(11)密封及电气隔离,同时将正负极焊盘衔接为整体,便于热量由整块焊盘均匀导出。

3.根据权利要求1所述的一种高密封性支架结构,其特征在于,所述的功能区塑胶白道(2)与焊盘塑胶白道(9)于垂直平面间隔设置。

4.根据权利要求1所述的一种高密封性支架结构,其特征在于,所述的功能区塑胶白道(2)镶嵌在正极焊盘(10)与负极焊盘(11)的上部间隙中;所述的焊盘塑胶白道(9)镶嵌在正极焊盘(10)与负极焊盘(11)的下部间隙中,功能区塑胶白道(2)的下表面与焊盘塑胶白道(9)的上表面之间通过绝缘层(12)阻隔。

5.根据权利要求1所述的一种高密封性支架结构,其特征在于,所述的绝缘层(12)采用树脂绝缘层。

6.根据权利要求1所述的一种高密封性支架结构,其特征在于,所述的塑胶支架本体(1)采用PCT、PPA、PC、EMC、陶瓷中一种塑胶支架。

7.根据权利要求1所述的一种高密封性支架结构,其特征在于,所述的塑胶支架本体(1)设置有多个杯口,塑胶支架本体(1)采用多杯口多引脚结构的支架。

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