[发明专利]一种双面覆铜线路板

说明书

本发明公开了一种双面覆铜线路板，包括散热支撑板、分别设置于所述散热支撑板的上侧面和下侧面上的第一覆铜板和第二覆铜板、设置于所述第一覆铜板的上侧面上的第一铜箔和设置于所述第二覆铜板的下侧面上的第二铜箔，所述第一覆铜板、第二覆铜板和散热支撑层板中贯穿有导电孔，所述导电孔用作所述第一铜箔和第二铜箔之间的导电通道，所述导电孔内设置有铜层。本发明提供的双面覆铜线路板，一方面通过散热支撑板可以提高了双面覆铜线路板的散热效果，另一方面通过散热支撑板和覆铜板的结合可以避免仅将金属基板或陶瓷基板作为基板而导致的线路加工精度低的问题，因而加工精度高。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种双面覆铜线路板。

背景技术

随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化，必须提高线路板的散热能力以及耐高压能力，从而保证其使用寿命和精度。

目前LED印制电路板散热主要采用金属基板或陶瓷基板，其中金属基板和铜箔之间用绝缘树脂压合，其散热能力较差，无法满足LED产品的要求；而陶瓷基板价格昂贵，在市场上难以大面积推广应用；而且以上两种基板均不适合用于制造双面或多层线路板，线路加工精度低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明目的在于提供一种双面覆铜线路板，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明实施例提供了一种双面覆铜线路板，包括散热支撑板、分别设置于所述散热支撑板的上侧面和下侧面上的第一覆铜板和第二覆铜板、设置于所述第一覆铜板的上侧面上的第一铜箔和设置于所述第二覆铜板的下侧面上的第二铜箔，所述第一覆铜板、第二覆铜板和散热支撑层板中贯穿有导电孔，所述导电孔用作所述第一铜箔和第二铜箔之间的导电通道，所述导电孔内设置有铜层。

作为本发明的优选方案之一，所述散热支撑板采用金属支撑板。

进一步优选的，所述金属支撑板的中部设置有散热窗口。

更进一步优选的，所述金属支撑板包括叠合的上板部和下板部，所述上板部的下端部设置有上方形通槽，所述下板部的上端部设置有下方形通槽，所述上方形通槽和下方形通槽组合形成所述散热窗口。

作为本发明的优选方案之一，所述散热窗口中设置有陶瓷块。

进一步优选的，所述金属支撑板的中部设置有用于容纳散热硅脂的空腔内。

更进一步优选的，所述金属支撑板包括叠合的上板部和下板部，所述上板部的下端部设置有上方形凹槽，所述下板部的上端部设置有下方形凹槽，所述上方形凹槽和下方形凹槽组合形成所述空腔。

作为本发明的优选方案之一，所述上板部/下板部上设置有与所述空腔连通的用于向所述空腔内注射散热硅脂的注射口，所述注射口上设置有封盖。

作为本发明的优选方案之一，所述第一覆铜板和第二覆铜板采用玻纤布层或纤维布层或无纺布层。

作为本发明的优选方案之一，所述上板部和下板部之间通过螺钉连接。

与现有技术相比，本发明的优点至少在于：

1）本发明提供的双面覆铜线路板，一方面，通过散热支撑板可以提高了双面覆铜线路板的散热效果，另一方面，通过散热支撑板和覆铜板的结合可以避免仅将金属基板或陶瓷基板作为基板而导致的线路加工精度低的问题，因而加工精度高。

2）优选的，本发明提供的双面覆铜线路板中的散热支撑板采用金属支撑板，可以很好进行散热，通过金属支撑板上的散热窗口可以进一步更好地散热。

3）优选的，在散热窗口中设置有陶瓷块，可以提高散热效率。

）优选的，本发明通过在金属支撑板的空腔内设置散热硅脂，从而可以提高散热效率。