[发明专利]一种硅片切割废料再生利用的方法在审

专利信息
申请号: 202010704112.0 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111807371A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 魏奎先;杨时聪;马文会;李绍元;伍继君;万小涵 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C01B33/025 分类号: C01B33/025;C01B33/023
代理公司: 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 代理人: 朱维
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 切割 废料 再生 利用 方法
【权利要求书】:

1.一种硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于,具体步骤如下:

(1)将硅片切割废料压滤的滤饼进行干燥、破碎、筛分得到硅片切割废料颗粒;

(2)测量出硅片切割废料颗粒表面的二氧化硅含量,加入固体还原剂并混合均匀得到混合物A;

(3)将混合物A进行高温无氧熔炼至二氧化硅完全还原成硅单质得到硅熔体,或在还原性气氛下,将硅片切割废料颗粒进行高温无氧熔炼至二氧化硅完全还原成硅单质得到硅熔体;

(4)将硅熔体进行浇铸得到硅产品。

2.根据权利要求1所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:硅片切割废料颗粒的粒度为0.5~3cm,以质量百分数计,含水量为1~8%。

3.根据权利要求1所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:固体还原剂为固体碳质还原剂或固体非碳质还原剂,固体碳质还原剂包括煤、石油焦、木炭、蓝炭和生物质炭还原剂的一种或多种,固体非碳质还原剂为SiC。

4.根据权利要求1所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:还原性气氛为煤气和/或氢气。

5.根据权利要求3所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:固体碳质还原剂中固定碳质量与二氧化硅质量的比值不低于0.4,SiC的摩尔量与二氧化硅的摩尔量的比值不低于1。

6.根据权利要求1所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:步骤(3)可以替换为:混合物A或硅片切割废料颗粒中加入粘结剂制备成混合物A球团或硅片切割废料球团,混合物A球团进行高温无氧熔炼至二氧化硅完全还原成硅单质得到硅熔体,或在还原性气氛下,硅片切割废料球团进行高温无氧熔炼至二氧化硅完全还原成硅单质得到硅熔体;混合物A球团或硅片切割废料球团的粒度为0.5-5cm,抗爆率80%;以硅片切割废料颗粒的质量计,粘结剂的加入量为2-5kg/吨。

7.根据权利要求1或6所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:高温无氧熔炼的温度为1500~2200℃。

8.根据权利要求1所述硅片切割废料再生利用的方法,其特征在于:高温无氧熔炼为常压熔炼、微正压熔炼或微负压熔炼。

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