[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器(10)，包括：

无盖结构，限定用于密封环境(60)的内部腔室(62)并且呈现孔(63)；

芯片(20)，包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜(24)，所述芯片(20)以与所述孔(63)对应的方式被安装在所述无盖结构(30)的外部，使得所述隔膜(24)封闭所述密封环境(60)；以及

电路系统(40)，被配置为基于所述隔膜(24)的所述变形来提供压力测量信息。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述芯片(20)通过倒装芯片连接(41)机械连接到所述无盖结构(30)，以将所述芯片(20)电连接到所述电路系统(40)。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其中所述芯片(20)被接合到所述无盖结构(30)，从而防止所述密封环境(60)与外部环境之间的流体连通。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其中所述芯片(20)通过胶(22)被接合到所述无盖结构(30)，所述胶(22)占据所述芯片(20)与所述无盖结构(30)之间的间隙(65)。

5.根据权利要求3所述的压力传感器，其中所述芯片(20)通过从外部施加到所述芯片(20)上的膜(1022)被接合到所述无盖结构(30)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，还包括网状形状的保护网罩(1626)，所述保护网罩(1626)被施加在所述隔膜(24)上。

7.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中所述孔(63)位于与所述无盖结构(30)一体集成的孔壁(31)中。

8.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中所述芯片(20)和所述电路系统(40)被放置在所述结构的不同壁(31，34)处。

9.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中所述芯片(20)包括微机电系统MEMS设备(21)，所述MEMS设备(21)包括所述隔膜(24)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，还被配置为麦克风或声学换能器，其中所述电路系统(40)被配置为将声压转换为电信号。

11.一种用于制造至少一个压力传感器(10)的方法(1800)，所述方法包括：

准备(1810)具有腔(62)的叠层结构(30，630)，所述腔(62)通过孔(63)与外部环境流体连通，使得所述叠层结构(30，630)具有被施加于所述叠层结构(30，630)的电路系统(40)；

从外部侧将芯片(20)安装到与所述孔(63)相对应的所述叠层结构(30，630)上，所述芯片(20)包括能够在外部压力的基础上变形的隔膜(24)，所述隔膜(24)封闭所述腔(62)的所述内部环境；以及

施加(1830)密封材料(22，122)以在由所述隔膜(24)、所述密封材料(22)以及所述叠层结构(30，630)限定的空间内获得密封环境(60)。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述叠层结构(630)被细分为多个结构(30)，所述方法是将每个结构配置为呈现腔(62)和孔(63)并且具有安装在该结构上的芯片(20)和电路系统(40)，其中所述叠层结构(630)包括不同的结构(30)，所述不同的结构(30)具有彼此一体的相邻壁前体(632，633)，所述方法还包括：

通过切割与所述相邻壁前体(632，633)相对应的所述叠层结构(630)来分割所述多个结构(30)，从而形成所述结构(30)的壁(32，33)。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中安装包括：以倒装芯片连接将所述芯片(20)机械连接到所述叠层结构(30，630)，以将所述芯片(20)电连接到所述电路系统(40)。