[发明专利]半导体加工设备的托盘及半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备的托盘，其特征在于，包括托盘本体和支撑部件，

所述托盘本体上设置有用于容纳晶片的容纳槽，所述容纳槽包括位于容纳槽底面上的一凸部，所述凸部的上表面为圆弧面，所述圆弧面上的点与所述容纳槽底面之间的距离，自所述圆弧面的中心向边缘逐渐减小，以降低所述托盘的中心与所述托盘的边缘的温度差；

所述支撑部件设置在所述托盘本体上，并环绕在所述圆弧面的周围，所述支撑部件用于支撑所述晶片，并使所述晶片与所述圆弧面之间具有间隙，以降低所述托盘向所述晶片边缘的热传导效率。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述支撑部件与所述托盘本体之间可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述托盘本体上设置有多个插接件，所述支撑部件的下表面开设有用于容纳所述插接件的插接槽，所述插接槽与所述插接件对应设置。

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述支撑部件设置在所述容纳槽的底面上，包括多个沿所述凸部的周向间隔分布的扇形支撑块；每个所述扇形支撑块的高度大于所述圆弧面中心点至所述容纳槽底面的距离，且每个所述扇形支撑块上表面位于所述容纳槽的槽口端面的下方。

5.根据权利要求4所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述容纳槽的底面上设置有多个供顶针穿过的顶针孔，且多个所述顶针孔沿所述圆弧面的周向间隔分布；

所述扇形支撑块与所述顶针孔之间对应设置，所述扇形支撑块设置在相邻的两个所述顶针孔之间。

6.根据权利要求1所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述支撑部件设置在所述容纳槽的底面上，包括一环状支撑块，所述环状支撑块环绕设置于所述凸部的周围；且所述环状支撑块的高度大于所述圆弧面中心点至所述容纳槽底面的距离，且所述环状支撑块上表面位于所述容纳槽的槽口端面的下方。

7.根据权利要求6所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述容纳槽的底面上设置有多个供顶针穿过的顶针孔，多个所述顶针孔沿所述圆弧面的周向间隔分布；

所述环状支撑块上设置有多个用于供所述顶针穿过的通孔，所述通孔与所述顶针孔对应设置。

8.根据权利要求4-7任意一项述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述圆弧面的中心点与所述扇形支撑块或者环状支撑块的上表面之间的距离在0.45mm-0.55mm范围内。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体加工设备的托盘，其特征在于，所述支撑部件的外侧壁与所述容纳槽的内周壁之间具有预设间隙。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备包括如权利要求1-9任意一项所述的托盘。