[发明专利]塑封功率模块、塑封模具及塑封方法

权利要求书

1.一种塑封功率模块，其特征在于，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；

所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；

所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；

所述金属管，一端连接在所述基板上，另一端与所述环氧树脂层的外部空间连通；

所述金属端子的一端穿过所述金属管连接在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述金属管的所述另一端与所述环氧树脂层的外壁齐平。

3.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述金属管焊接或烧结在所述基板上。

4.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述金属端子包括带有压接端的金属端子。

5.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述金属管的原始状态为一端开口一端密封的结构，开口端连接在所述基板上，密封端位于所述环氧树脂层内部；

在所述环氧树脂层固化后通过切割、研磨的方式去除所述金属管的密封端及相应的环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的塑封功率模块，其特征在于，所述密封端包括：一体式密封结构、盖板密封结构、盖帽密封结构或填充密封结构；

所述盖板密封结构包括盖板，所述盖板通过粘接剂粘接在所述金属管的端部，从而构成所述密封端；

所述盖帽密封结构包括盖帽，所述盖帽与所述金属管的端部外壁过盈配合，从而构成所述密封端；

所述填充密封结构包括填充物，所述填充物与所述金属管的端部内壁过盈配合，从而构成所述密封端。

7.根据权利要求6所述的塑封功率模块，其特征在于，所述盖板、所述粘接剂、所述盖帽和所述填充物的耐温温度高于环氧树脂的塑封工艺温度。

8.一种塑封模具，其特征在于，用于制造权利要求1所述的塑封功率模块，所述塑封模具包括上模和下模；

所述上模或所述下模上设置有功率模块固定部；

所述下模或所述上模上滑动连接有可动柱，所述可动柱的位置与所述金属管的位置相对应，在合模状态下，所述可动柱能够封闭所述金属管的所述另一端。

9.一种塑封功率模块的塑封方法，其特征在于，采用权利要求8所述的塑封模具，执行步骤包括：

S1、将待塑封功率模块固定在所述上模或所述下模，所述金属管两端开口，所述金属管的所述另一端对应朝向所述下模或所述上模；

S2、合模，使所述可动柱封闭所述金属管的所述另一端；

S3、向塑封模具内注入液态环氧树脂；

S4、在液态环氧树脂完全固化前抽出所述可动柱；

S5、将金属端子插入所述金属管，与所述基板形成电气连接。

10.一种权利要求1所述的塑封功率模块的塑封方法，其特征在于，包括步骤：

S1、将待塑封功率模块固定在塑封模具的上模或下模，所述金属管的密封端对应朝向下模或上模；

S2、合模后向塑封模具内注入液态环氧树脂；

S3、在液态环氧树脂固化后，通过切割或研磨去除所述密封端；

S4、将金属端子插入所述金属管，与所述基板形成电气连接。