[发明专利]一种具有新型组合式结构的介质滤波器

说明书

本发明公开了一种具有新型组合式结构的介质滤波器，包括介质滤波器主体，介质滤波器主体设有贯穿介质滤波器主体的通槽、窗口和若干个通孔；在位于通槽两侧的2个通孔内分别设有管状独立调谐器，在2个管状独立调谐器的管腔内分别安装输入端馈电针和输出端馈电针从而实现信号的传输能力；在余下的至少1个通孔内设有独立调谐器；独立调谐器和管状独立调谐器与介质滤波器主体通过烧制成整体结构。本发明通过控制独立调谐器的长度和直径控制介质滤波器各振子的频率，通过独立调谐器的材料和尺寸(长度和直径)可以实现介质滤波器各振子之间的耦合。本发明实现之前只能一体化成型才能实现的物理结构，对产品制造成本控制和成品率提高有明显的帮助。

技术领域

本发明涉及一种介质滤波器，尤其是涉及一种具有新型组合式结构的介质滤波器。

背景技术

目前，介质波导滤波器以整块陶瓷材质的介质体为主体，通常采用一体化成型半沉孔设计，然后在介质体表面进行金属化。上述设计给制造生产带来很大的局限性，由于介质体形状复杂，全面金属化困难，造成成本高居不下。同时，介质波导滤波器对介质材料的介电常数(εr)稳定性要求极高，瓷件的压制成型及烧成后的瓷件物理尺寸也有很高的精度要求。传统一体化成型半沉孔设计的介质滤波器在压制成型时沉孔深度控制相对困难；且介质波导滤波器瓷件烧制完成后沉孔的深度会产生一定的误差·，给调试带来困难，失去了金属腔滤波器的重复调试能力，若调试不好只能报废处理，因此导致良品率较低，造成很大的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的组合式结构的介质滤波器，该介质滤波器由通孔介质陶瓷主体及介质陶瓷调谐器组成，在通孔介质陶瓷主体烧制过程中，将独立调谐器放置在通孔介质陶瓷内，通过精确的控制各种材料的收缩率，在烧制过程中形成组合式结构。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种具有新型组合式结构的介质滤波器，包括介质滤波器主体1，介质滤波器主体1设有贯穿介质滤波器主体的通槽5、窗口6和若干个通孔4；在位于通槽5两侧的2个通孔4内分别设有管状独立调谐器3，在余下的至少1个通孔4内设有独立调谐器2，即余下的通孔可以安装独立调谐器，也可以不安装独立调谐器；在2个管状独立调谐器3的管腔内分别安装输入端馈电针7和输出端馈电针8，从而实现信号的传输能力。

所述的介质滤波器主体1外立面和通槽5内壁、窗口6内壁部均进行金属化工艺处理，在介质滤波器主体1表面覆盖一层金属层。管状独立调谐器3的管腔可以不进行金属化处理。

所述的通槽6可以居中设置，也可以不居中设置。

所述的介质滤波器主体1的材料为介电常数为7～39的介质陶瓷材料。所述的独立调谐器2和管状独立调谐器3的材料为介电常数为6.5～50的介质陶瓷材料。所述的介质滤波器主体1的材料、独立调谐器2、管状独立调谐器3的材料的介电常数可以相同，也可以不同或是有多种不同材料构建而成。

所述的通孔4为圆柱形、n边型通孔，n≥4。

所述的独立调谐器2为外壁呈圆柱形、n边型的实心或管状调谐器，n≥4。所述的独立调谐器2为中空调谐器时，独立调谐器2的管腔直径小于1.5mm。

所述的管状调谐器3为外壁呈圆柱形、n边型，管腔呈通孔或沉孔状的管状调谐器；所述的管状调谐器3的管腔直径大于1.7mm，用于安装馈电针。

所述的独立调谐器2或管状调谐器3的长度可以相同，也可以不同；所述的独立调谐器2或管状调谐器3的直径可以相同，也可以不同。

介质滤波器主体1的通孔4内壁和独立调谐器2或管状独立调谐器3具有相同的物理结构，在烧制过程中使独立调谐器2、管状独立调谐器3和介质滤波器主体通孔的材料表面形成微晶界层面的互熔形成紧密一致的陶瓷结构。即所述的独立调谐器2、管状独立调谐器3分别与介质滤波器主体1通过烧制成整体结构。