[发明专利]温度测试装置及温度测试方法

说明书

本发明提供一种温度测试装置及温度测试方法，在OTA测试环境下测定被测对象的发送特性或接收特性的温度依赖性时，能够抑制由绝热框体引起的测定结果的劣化。温度测试装置具备：测试用天线(6)，与天线(110)之间发送或接收用于测定DUT(100)的发送特性或接收特性的无线信号；绝热框体(70)，包围包括静区(QZ)在内的空间区域(71)并由绝热材料构成；以及测定装置(20)，进行DUT(100)的发送特性或接收特性的测定，绝热框体(70)在从测试用天线(6)发送来的无线信号的电波入射到静区(QZ)之前穿过的区域，具有与入射到静区(QZ)的无线信号的电波的行进方向垂直的平板状部分(70a)。

技术领域

本发明涉及使用OTA(Over The Air：空中下载)环境的电波暗箱来测定被测对象的发送特性或接收特性的温度依赖性的温度测试装置及温度测试方法。

背景技术

近年来，伴随着多媒体的发展，积极地生产安装有蜂窝、无线LAN等无线通信用的天线的无线终端(智能手机等)。今后，尤其寻求收发与使用毫米波段的宽带域信号的IEEE802.11ad或5G蜂窝等相对应的无线信号的无线终端。

在无线终端的设计开发公司或其制造工厂中，针对无线终端所具备的无线通信天线，进行以下性能测试：测定按每个通信标准所规定的发送电波的输出电平、接收灵敏度，并判定是否满足给定的基准。

随着从4G或者4G Advance向5G的代际过渡，上述性能测试的测试方法也不断变化。例如，在将5G NR系统(新无线系统(New Radio System))用的无线终端(以下称为5G无线终端)作为被测对象(被测设备(Device Under Test：DUT))的性能测试中，在4G或4GAdvance等的测试中作为主流的对DUT的天线端子和测试装置进行有线连接的方法出于如下理由而无法使用，即：因对高频电路附加天线端子而导致的特性劣化、或者阵列天线的元件数量众多，出于空间方面/成本方面的考虑，将天线端子附加于全部元件并不现实等理由。因此，进行所谓的OTA测试，即，将DUT与测试用天线一起收容在不受周围的电波环境影响的电波暗箱之中，并通过无线通信来进行从测试用天线向DUT的测试信号的发送以及由测试用天线对来自接收到测试信号的DUT的被测信号的接收(例如，参考专利文献1)。

作为OTA测试环境，除了常温下的测试以外，还需要使DUT周围的温度转到高温(例如55℃)和低温(例如-10℃)的温度测试。此时，为了保持DUT周围的温度而在DUT周围安装由绝热材料制成的绝热框体，但优选为减少由该绝热框体引起的测定结果的劣化(静区质量(Quality of quiet zone)的劣化)的绝热框体的结构。这里，所谓静区，是表示在构成OTA测试环境的电波暗箱中，DUT被测试用天线以大致均匀的振幅和相位照射的空间区域的范围的概念(例如，参考非专利文献1)。静区的形状通常为球形。通过将DUT配置于这样的静区，能够在抑制来自周围的散射波的影响的状态下进行OTA测试。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿2018－223942

非专利文献

非专利文献1：3GPP TR38.810V16.2.0(2019-03)

发明内容

在OTA测试中一边使DUT旋转一边进行测定，但即使在附加有温度测试用的绝热框体的状态下，也期望与没有附加绝热框体的常温下的测试同样地，一边使DUT旋转一边实施测试。作为现有的温度测试装置，具有在将DUT载置于转台上，一边使测试用天线在半圆上移动一边进行测定这样的测试系统(分布式轴系统(Distributed-axes system))中，用半球形的绝热框体覆盖DUT的结构。在该结构中，搭载于DUT的被测天线越偏离旋转中心，绝热框体的面相对于在测试用天线与被测天线之间被收发的电波的行进方向越偏离垂直。电波的行进方向相对于绝热框体的面越倾斜，电波透过绝热框体的材质的距离越长，并且，镜面反射的比例越增加。