[发明专利]切削单元的位置检测方法和切削装置

说明书

提供切削单元的位置检测方法和切削装置，适当地实施设置工序。切削装置具有：切削单元；对切削刀具的刃尖的下端的高度位置进行检测的刃尖位置检测单元；和控制单元，其具有登记从发光部发出且被受光部接受的光的受光量的经时变化的关系登记部，该检测方法具有：关系登记步骤，观测根据切削刀具的热膨胀而发生经时变化的受光量，将从观测开始起的时间与受光量的变化的关系登记在关系登记部中；和高度位置检测步骤，得出对被加工物进行了加工后的切削刀具的刃尖的下端的高度成为规定的高度位置时的切削单元的基准高度位置，在高度位置检测步骤中，根据通过关系登记步骤而登记在关系登记部中的关系对所得出的切削单元的基准高度位置进行校正。

技术领域

本发明涉及切削单元的位置检测方法和切削装置，在具有安装有对被加工物进行切削的切削刀具的切削单元的切削装置中，对切削刀具的刃尖的下端定位于规定的高度位置时的该切削单元的高度位置进行检测，该切削装置能够实施该切削单元的位置检测方法。

背景技术

搭载有半导体器件的器件芯片由半导体晶片或封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等形成。在半导体晶片等的正面上设定交叉的多条分割预定线，在由该分割预定线划分的各区域内形成半导体器件，然后将该半导体晶片等沿着分割预定线分割时，能够形成各个器件芯片。

在半导体晶片等的分割中，例如使用具有安装有圆环状的切削刀具的切削单元的切削装置。切削装置使切削刀具在与半导体晶片等被加工物的正面垂直的面内旋转，将旋转的切削刀具的刃尖的下端定位于规定的高度位置，将被加工物在沿着分割预定线的方向上进行加工进给，从而对被加工物进行切削加工。

当在切削装置中重复实施被加工物的切削加工时，圆环状的切削刀具慢慢被消耗，切削刀具的直径逐渐变小。于是，切削刀具的刃尖的下端的高度从规定的高度位置慢慢偏移，切入深度会发生变化。因此，实施对切削刀具的刃尖的下端定位于规定的高度时的切削单元的高度位置进行检测的设置工序。在设置工序中使用刃尖位置检测单元(例如参照专利文献1)。

刃尖位置检测单元在主体上具有向上方和前后开口的槽状的刀具进入部。在刀具进入部的一方的侧壁设置有发光部的发光窗，在另一方的侧壁设置有受光部的受光窗。发光窗和受光窗设置于大致相同的高度位置。

在设置工序中，在从发光部的发光窗朝向受光部的受光窗放射光的状态下使切削单元下降而使切削刀具的刃尖进入至刀具进入部。于是，光的一部分被切削刀具遮蔽，因此受光部所接受的光的受光量降低。并且，对受光量达到基准的受光量时即切削刀具的刃尖的下端定位于规定的高度时的切削单元的高度进行检测。

专利文献1：日本特开2001-298001号公报

当使切削刀具高速旋转时，由于伴随旋转而产生的离心力，切削刀具的直径略微增大。因此，在设置工序中，例如考虑按照与切削被加工物时同样的速度使切削刀具旋转。在该情况下，在与被加工物的切削时同样的离心力施加在切削刀具上的状态下实施设置工序。

在对被加工物进行切削时，为了排除加工热及加工屑，向切削刀具和被加工物喷射切削水。因此，对被加工物进行切削的切削刀具的温度保持为恒定。另一方面，在设置工序中，为了不妨碍切削刀具的刃尖的检测，不向切削刀具提供切削水。在该情况下，在实施设置工序的期间，由于旋转的切削刀具与空气的摩擦热，切削刀具的温度逐渐增高，切削刀具发生热膨胀。

近年来，为了提高切削速度而提高切削刀具的转速，达到80krpm～100krpm左右的转速。并且，在实施设置工序时，也期望按照同样的速度使切削刀具旋转。但是，当提高切削刀具的转速时，空气与切削刀具的摩擦热增大，切削刀具的温度比以往高，无法无视切削刀具的热膨胀。并且，热膨胀量并不恒定，设置工序所需的时间越长，则热膨胀也越大。