[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括镍‑钴合金，并且基于100at％的镍，钴的含量为0.01at％至10at％。

本申请要求于2019年7月25日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0090182号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、设置在陶瓷主体内的内电极以及安装在陶瓷主体的外表面上以连接到内电极的外电极。

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括：多个层叠的介电层、被设置为彼此面对的内电极以及电连接到内电极的外电极，且相应的介电层介于内电极之间。

多层陶瓷电容器由于其诸如小尺寸、高电容、易于安装等的优点而被广泛用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的移动通信装置中的组件。

根据具有高性能以及轻便、薄型、短小和小巧的电子装置的近来趋势，需要具有小尺寸、高性能和超高电容的电子组件。

特别地，多层陶瓷电容器被用作通用电子组件，并且其应用和使用量不断增加。为了开发超高电容产品，正在进行介电层和内电极的减薄。

随着介电层和内电极的变薄，短路故障、DC偏置劣化和不良的可靠性趋于增加。

随着内电极的厚度减小，由于各种原因，短路故障可能频繁发生。原因之一是由于高温烧结期间强度降低而引起的变形增加。

为了解决多层陶瓷电容器的短路故障，已经研究了通过将异质元素合金化为镍电极来提高其强度的方法。

可存在与镍合金化来增加电极的强度的各种金属。然而，基于内电极的特性，这些金属受到还原性的限制。

例如，由于在高温下烧结多层陶瓷电容器的内电极，因此难以使用易于在高温下氧化的材料。

当电极在烧结期间被氧化时，由于电极的体积膨胀，导电性可能降低并且可能发生变形。因此，可能增加短路的发生率。

因此，需要添加在还原性和氧化性方面类似于镍的材料，该材料能够在添加时提高镍的强度。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，并且更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括镍-钴(Ni-Co)合金，并且基于100at％的镍(Ni)，钴(Co)的含量为0.01at％至10at％。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；使用用于内电极的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案，所述导电膏包含镍(Ni)和氧化钴(CoO)，其中，基于100at％的镍(Ni)，氧化钴(CoO)的量为0.01at％至10at％；层叠形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片，以形成陶瓷层叠体；以及烧结所述陶瓷层叠体以形成包括介电层和包含镍-钴(Ni-Co)合金的内电极的陶瓷主体。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：