[发明专利]双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，包括原料及其质量百分比如下：液体硅胶A组分10-20%、液体硅胶B组分10-20%、导电粉体50-75%、有机溶剂5-10%以及助剂0.01-3%；

所述导电粉体为镀银包石墨粉。

2.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述液体硅胶A组分和液体硅胶B组分混合后的粘度为3000～100000cps，硬度小于20A。

3.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述液体硅胶A组分和/或所述液体硅胶B组分采用加成型铂金催化液体硅胶。

4.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述镀银包石墨粉包括片状、树枝状、针状以及球形中一种或多种；所述镀银包石墨粉的粒径为10μm-300μm。

5.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述镀银包石墨粉中还加有银粉；

所述银粉包括片状、球状和树枝状中一种或多种；所述银粉的粒径为2μm-50μm。

6.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、正葵烷、正十一烷及挥发性硅氧烷中一种或多种。

7.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述助剂包括增粘剂、流平剂、抗老化剂、结构控制剂中一种或多种。

8.根据权利要求7所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述增粘剂包括硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中一种或多种；

所述流平剂包括消泡型流平剂、特殊抑泡流平剂、平滑流平剂、快速破泡剂、溶剂型涂料脱泡剂中一种或多种；

所述抗老化剂包括金属氧化物类，受阻酚类、仲芳胺氢给予体，叔胺类电子给予体，醌类自由基捕获剂中一种或多种；

所述结构控制剂包括膨润土、碳纳米管、羟基改性硅油、聚醚改性硅油、氨基改性硅油、苯基甲基硅油中一种或多种。

9.一种权利要求1-8任一项所述的双组分镀银包石墨导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按质量百分比称取各原料；

S2、将各原料混合，真空搅拌，获得双组分镀银包石墨导电胶。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，步骤S2包括：

S2.1、将液体硅胶A组分和液体硅胶B组分混合，搅拌均匀，获得第一浆料；

S2.2、往所述第一浆料加入助剂，搅拌均匀后获得第二浆料；

S2.3、往所述第二浆料加入有机溶剂，搅拌均匀后获得第三浆料；

S2.4、往所述第三浆料加入导电粉体，搅拌均匀后获得第四浆料；

S2.5、将所述第四浆料在真空下搅拌，获得双组分镀银包石墨导电胶。