[发明专利]一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方及制备工艺

权利要求书

1.一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方，其特征在于：

按照质量份数包括以下物质：

2.根据权利要求1所述的一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方，其特征在于：

按照质量份数包括以下物质：

3.根据权利要求2所述的一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方，其特征在于：

按照质量份数包括以下物质：

4.根据权利要求3所述的一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方，其特征在于：所述橡胶硫化剂为S-80。

5.据权利要求1-4任意一项所述的一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶的制备工艺，其特征在于：

包括以下步骤：

步骤一、往密炼机内投入EPDM生胶、ZnO、硬脂酸SA、硬脂酸锌、PEG4000进行塑炼1-2分钟；

步骤二、投入卡博特炭黑N550、轻钙、石蜡油、机油，将各种原料混合均匀，并对控制密炼机对原料进行加热；

步骤三、在密炼机加热至100℃、120℃、140℃时各进行一次清扫、翻胶；

步骤四、在密炼机加热至150℃时进行排胶；

步骤五、将密炼机中的胶料放入开炼机进行包辊；

步骤六、加入橡胶硫化剂、促进剂TMTD、促进剂CZ、发泡剂AC、发泡剂OBSH进行混炼；

步骤七、落胶，胶料全部落下托盘，打三角包四次，冷却胶料；

步骤八、胶料出片、挂放冷却。