[发明专利]激光微孔加工方法

权利要求书

1.一种激光微孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：

准备待加工物料；

根据所述待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径及打标图形，其中所述打标图形用于确定预设面积内的微孔分布参数；

确定紫外激光器的加工参数，所述加工参数包括激光频率、激光脉宽、加工次数、扫描速度、图形填充密度中的至少一种；

利用紫外激光器根据所述加工参数、所述微孔直径及所述打标图形，在所述待加工物料上进行微孔加工，使所述待加工物料上产生与所述微孔直径对应的微孔；

所述确定紫外激光器的加工参数，包括：

获取所述紫外激光器的初始加工参数；

利用所述紫外激光器根据所述初始加工参数、所述微孔直径及所述打标图形，对测试物料进行微孔加工，使所述测试物料上产生与所述初始加工参数对应的第二测试微孔；

判断所述第二测试微孔周边的测试物料表面氧化层参数是否符合第三预设条件；

当所述测试物料表面氧化层参数不符合所述第三预设条件时，调整所述紫外激光器的加工参数，直至根据调整后的加工参数进行微孔加工所获得的第二测试微孔周边的测试物料表面氧化层参数符合所述第三预设条件；

将所述紫外激光器的加工参数确定为调整后的所述加工参数；

其中，所述测试物料与所述待加工的物料采用相同材料且具有相同的厚度。

2.根据权利要求1所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述设置待加工的微孔直径，包括：

根据预设的微孔直径范围确定在所述微孔直径范围内的多个可选直径；

利用所述紫外激光器，分别根据各所述可选直径对测试物料进行微孔加工，使所述测试物料上产生多个分别与各所述可选直径对应的第一测试微孔；

根据各所述第一测试微孔的尺寸及圆整度，从所述多个可选直径值中确定待加工的微孔直径；

其中，所述测试物料与所述待加工的物料采用相同材料且具有相同的厚度。

3.根据权利要求2所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述根据各所述第一测试微孔的尺寸及圆整度，从所述多个可选直径值中确定待加工的微孔直径，包括；

测量每一所述第一测试微孔的圆整度以及每一所述第一测试微孔在所述测试物料的上表面和下表面分别形成的第一微孔直径和第二微孔直径；

根据所述第一微孔直径、所述第二微孔直径和所述测试物料的厚度，确认所述第一测试微孔的透光度是否符合第一预设条件；

将透光度符合所述第一预设条件且圆整度符合第二预设条件的至少一个所述第一测试微孔对应的可选直径确定为所述待加工的微孔直径。

4.根据权利要求1所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述判断所述第二测试微孔周边的测试物料表面氧化层参数是否符合第三预设条件，包括

判断所述第二测试微孔周边的测试物料表面氧化层的破坏度是否小于第一预设阈值；

若所述破坏度小于所述第一预设阈值，则判定所述第二测试微孔周边的测试物料表面氧化层参数符合所述第三预设条件。

5.根据权利要求4所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述调整所述紫外激光器的加工参数，包括：

当所述破坏度大于所述第一预设阈值时，执行至少一种加工参数调整策略，所述至少一种加工参数调整策略包括：增大所述紫外激光器的激光频率、减小所述紫外激光器的激光脉宽、降低所述紫外激光器的图形填充密度中的至少一种。

6.根据权利要求1、4或5所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测所述第二测试微孔的堵孔率；

若所述第二测试微孔的堵孔率大于第二预设阈值，则增大所述紫外激光器的图形填充密度。

7.根据权利要求1-5任一项所述的激光微孔加工方法，其特征在于，所述打标图形用于确定预设面积内的微孔分布密度或微孔分布数量。