[发明专利]一种硅片激光标识生产线在审
申请号: | 202010711067.1 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111799202A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 黎功成 | 申请(专利权)人: | 黎功成 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 激光 标识 生产线 | ||
本发明公开了一种硅片激光标识生产线,包括基座,所述基座上端竖直固接有支架和两根支柱,其中两根所述支柱上端固定支撑有水平设置的平台,所述支架上端安装有机械臂,且机械臂位于平台的正上方,所述平台的两侧边沿均固接有限位挡板,所述平台的中间开设有一条横向设置的贯穿孔,位于所述贯穿孔一端正上方的平台上固接有一个上下开口的放料箱,其中所述放料箱的前后侧板与两块限位挡板平齐,所述放料箱内堆叠有多块硅片。本发明可将放料箱内堆叠的硅片逐块推出并逐步向左推送,机械臂可在硅片的运动间歇内对其进行激光标识,标识完成后的硅片可自动滑入收纳盒内进行收纳,自动化程度更高,能够极大程度节约人力成本,使用十分方便。
技术领域
本发明涉及半导体材料技术领域,尤其涉及一种硅片激光标识生产线。
背景技术
硅是最主要的半导体原材料,硅片是由硅棒切割打磨而成的片状材料,硅片的在半导体领域及电子领域的应用极为广泛。硅片加工完成后需要对其进行激光标识,现有的硅片激光标识生产线通常是通过人工将硅片逐块摆放至机械臂下端,再由机械臂完成激光标识工作,自动化程度较低,需要耗费较高人力成本。
为此,我们提出了一种硅片激光标识生产线。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中现有的硅片激光标识生产线自动化程度较低,需要耗费较高人力成本的问题,而提出的一种硅片激光标识生产线。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种硅片激光标识生产线,包括基座,所述基座上端竖直固接有支架和两根支柱,其中两根所述支柱上端固定支撑有水平设置的平台,所述支架上端安装有机械臂,且机械臂位于平台的正上方,所述平台的两侧边沿均固接有限位挡板,所述平台的中间开设有一条横向设置的贯穿孔,位于所述贯穿孔一端正上方的平台上固接有一个上下开口的放料箱,其中所述放料箱的前后侧板与两块限位挡板平齐,所述放料箱内堆叠有多块硅片,且放料箱的尺寸恰好与硅片的尺寸适配,所述放料箱的左右侧板底部还开设有缺口,且缺口的高度恰好与一块硅片的厚度相等,所述平台的底部还设有配合硅片使用的推送机构。
在上述的硅片激光标识生产线中,所述推送机构包括其中一块所述限位挡板下端侧壁上转动连接的两根支撑杆,其中两根所述支撑杆始终平行,两根所述支撑杆的下端分别转动连接有第一摆动块和第二摆动块,所述第一摆动块与第二摆动块的下端共同活动连接有一根水平设置的第二连接杆,所述第一摆动块与第二摆动块还共同活动连接有传动块,所述传动块的上表面始终保持水平且其上端还等距固定连接有五个推送块,其中所述传动块和推送块均恰好位于贯穿孔的正下方,两根所述支柱间还固接有一块水平设置的支撑板,所述支撑板上端竖直固接有一个安装座,所述安装座上端侧壁上转动连接驱动把,所述驱动把的另一端与第一摆动块活动连接,所述支撑板上端还固定安装有电机,所述电机的输出杆上固定套接有第一同步轮,所述驱动把还同轴转动连接有第二同步轮,且第一同步轮与第二同步轮间啮合有同步带。
在上述的硅片激光标识生产线中,两个相邻所述推送块的间距大于硅片的宽度。
在上述的硅片激光标识生产线中,所述平台远离放料箱的一端还固接有向下倾斜设置的滑板,所述滑板的底端设有收纳盒。
与现有的技术相比,本硅片激光标识生产线的优点在于:通过设置受电机传动后循环逆时针升降摆动的传动块和推送块配合放料箱内的硅片以及机械臂使用,传动块及其上端的五个推送块可将放料箱内堆叠的硅片逐块推出并逐步向左推送,机械臂可在硅片的推送间歇内对其进行激光标识,标识完成后的硅片可自动滑入收纳盒内进行收纳,自动化程度更高,能够极大程度节约人力成本,使用十分方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种硅片激光标识生产线的结构示意图;
图2为本发明提出的一种硅片激光标识生产线中平台上方的结构俯视图。
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