[发明专利]浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备在审
申请号: | 202010711396.6 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN113939142A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 洪银树;尹佐国;李明聪 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何晖 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浸没 冷却 装置 具有 电子设备 | ||
本发明提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备,用以解决现有浸没式冷却装置中的不导电液用量多而成本高的问题。该浸没式冷却装置包括:一密封槽,内部具有一腔室,该腔室中填装有一不导电液;及一电气定位座,位于该腔室中,具有多个固定架位于一底座上,两个相邻的固定架之间形成一插槽,一热源位于该插槽中,且该不导电液浸润该热源。
技术领域
本发明是关于一种电气单元的冷却装置,尤其是一种将电气单元沉浸于不导电液中以维持适当工作温度的浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备。
背景技术
浸没式冷却(Immersion cooling)是将电气单元(例如伺服器、主机板、中央处理器、显示卡或记忆体等)沉浸于不导电液中,使电气单元工作时所产生的高温热能可直接由该不导电液吸收,使电气单元能够维持适当的工作温度,以达到预期的工作效能与使用寿命。
常见的现有浸没式冷却装置大致上包括有一冷却槽及一冷凝器,该冷却槽内的下层填装有液态的不导电液,该冷凝器装设于该冷却槽内的上层而位于液态的不导电液上方。需要冷却的电气单元沉浸于液态的不导电液中,由于不导电液的沸点较低,可以在吸收该电气单元的工作热能后,使部分的不导电液转变成气态,以于液态的不导电液中形成气泡并向上浮起,直至离开液态不导电液的表层后,在接触该冷凝器时再度凝结回液态并向下滴落。
其中,现有的浸没式冷却装置大多会在该冷却槽内放置一分隔架,以供多个电气单元逐一插设定位。但该分隔架是由薄片构成,本身的体积并不大;也即,该冷却槽内的液位并不会因放置有该分隔架而上升多少。因此,为能使不导电液充分浸润各电气单元,该冷却槽中的不导电液用量通常需要很多,而不导电液的价格昂贵,导致整体浸没式冷却装置的使用成本难以下降。
有鉴于此,现有的浸没式冷却装置确实仍有加以改善的必要。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备,其电气定位座除可供电气单元稳固架设外,还能使不导电液的液位明显上升,从而使用较少量的不导电液就能充分浸润该电气单元。
本发明的次一目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备,可以导引液态或气态的不导电液顺畅流动,使不导电液与电气单元的热交换效率提升,有助提升对电气单元的散热性能。
本发明的又一目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备,可以对流体产生扰流效果,并增加整体散热面积以提升对电气单元的散热效率。
本发明的再一目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备,可降低不导电液的流失量。
本发明全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要是参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例,非用以限制本发明。
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本发明的浸没式冷却装置,可用以冷却至少一热源,包括:一密封槽,内部具有一腔室,该腔室中填装有一不导电液;及一电气定位座,位于该腔室中,具有多个固定架位于一底座上,两个相邻的固定架之间形成一插槽,该热源位于该插槽中,且该不导电液浸润该热源。
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